Fairchild推出業內首款8×8 Dual Cool封裝的中壓MOSFET
2015-08-31 20:59:25 未知 |
全球領先的高性能功率半導體解決方案供應商Fairchild (NASDAQ: FCS)推出了其行業領先的中壓MOSFET產品，采用了8x8 Dual Cool封裝。這款新型Dual Cool 88 MOSFET為電源轉換工程師替換體積大的D2-PAK封裝提供了卓越的產品，在尺寸縮減了一半的同時，提供了更高功率密度和更佳效率，且通過在封裝上下表面同時流動的氣流提高了散熱性能。
Castle Creations, Inc首席執行官Patrick Castillo說：“在我們為每一位重要客戶提供的成功解決方案中，Fairchild的Dual Cool 88產品發揮了非常重要的作用， Dual Cool 88 MOSFET輪廓低矮、占位面積小且Rds(on)低，使我們得以提供最小的電路板尺寸和最低成本的解決方案，同時在高功率BLDC電機驅動應用中達到最高效率。”
Fairchild產品營銷總監Mike Speed說：“在滿足行業規章和消費者嚴苛需求之間，制造商還需要應對全球消費品和工業設備中日益凸顯的更小、更智能和更高效需求的趨勢， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸僅為D2-PAK封裝器件一半的空間內，提供了優異的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以開發更高效產品，同時降低了成本并提高了可靠性。”
制造商使用Dual Cool 88封裝來替代D2-PAK封裝MOSFET，可以提高直流電機的效率并降低成本。Dual Cool 88封裝相對D2-PAK的優勢帶來了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量減輕93%，使其成為重量敏感型應用（如飛行器何航空模型）的理想之選。
與D2-PAK相比，Dual Cool 88還具有更快的開關性能、更小的EMI，以及更高的功率密度和更低的寄生損耗。寄生損耗的降低是通過源極使用條帶而非導線焊接實現的，與D2-PAK器件相比，可確保流過很高的脈沖電流，源極電感降低63%。另外，Dual Cool 88還易于存儲、運輸和搬運，因為它高度防潮，而潮氣會導致存儲期間的損壞性剝離。其卓越的MSL1額定值使其能夠抵抗潮氣，且無需D2-PAK封裝器件所需的包裝保護。
