英飛凌科技股份公司近日宣布推出采用TO-220 FullPAK封裝的第二代SiC（
碳化硅）肖特基二極管。新的TO220 FullPak產(chǎn)品系列不僅延續(xù)了第二代ThinQ! TM SiC肖特基二極管的優(yōu)異電氣性能，而且采用全隔離封裝，無(wú)需使用隔離套管和隔離膜，使安裝更加簡(jiǎn)易、可靠。
獨(dú)具特色的是，新的TO220 FullPAK器件的內(nèi)部結(jié)到散熱器的熱阻與標(biāo)準(zhǔn)非隔離TO-220器件類似。這要?dú)w功于英飛凌已獲得專利的擴(kuò)散焊接工藝，該技術(shù)大大降低了內(nèi)部
芯片到管腳的熱阻，有效地彌補(bǔ)了FullPAK內(nèi)部隔離層的散熱缺陷。英飛凌推出的600 V FullPAK產(chǎn)品系列的額定電流范圍為2 A至6 A，是業(yè)界采用這種封裝的SiC二極管最全的產(chǎn)品系列。
碳化硅（SiC）是一種適用于功率
半導(dǎo)體的革命性材料，其物理屬性遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于硅功率器件。關(guān)鍵特性包括標(biāo)桿性的開(kāi)關(guān)性能、沒(méi)有反向恢復(fù)電流、溫度幾乎不會(huì)影響開(kāi)關(guān)行為和標(biāo)準(zhǔn)工作溫度范圍為-55°至175°C。SiC肖特基二極管的主要應(yīng)用領(lǐng)域有，開(kāi)關(guān)
電源（SMPS）中的有源功率因素校正（PFC），以及諸如太陽(yáng)能逆變器和電機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置等其他AC/DC和DC/DC功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用。FullPAK產(chǎn)品系列特別適用于平板顯示器（LCD/PDP）和計(jì)算機(jī)中的
電源應(yīng)用。
早在2001年，英飛凌就率先推出了全球第一款SiC肖特基二極管。過(guò)去幾年，英飛凌的SiC肖特基二極管技術(shù)已經(jīng)在諸如抗浪涌電流穩(wěn)定性、開(kāi)關(guān)性能、產(chǎn)品成本和封裝等方面，取得了許多顯著進(jìn)步，進(jìn)一步發(fā)揮了SiC技術(shù)的優(yōu)越性。SiC肖特基二極管有兩個(gè)電壓級(jí)別：600 V和1200 V。
