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　　意法半導體推出STTS2002模組串行存在檢測（SPD）EEPROM與溫度監測二合一芯片。這款保護器件符合最新的JEDEC TSE2002標準中有關從超移動設備到高性能服務器等各種計算機產品所用DDR3 DRAM模組的要求。

　　STTS2002單片整合了溫度傳感器和SPD EEPROM存儲器，按照JEDEC TSE2002標準的規定，SPD EEPROM用于保存內存模組的產品特性。當DDR3 DIMM內存模組的溫度超過預設閾值時，溫度傳感器就會讓系統內的CPU和芯片組啟用閉路溫度控制（CLTT）技術。CLTT技術可防止內存模組過熱，保證系統可靠性和最佳的功耗。隨著小尺寸產品配置容量更大、速度更快的DRAM模組的趨勢漸強，內存模組過熱的風險越來越大。如果檢測到內存模組溫度過高，CLTT將會動態降低數據傳輸速率。這個功能可降低內存的功耗，直到溫度回到正常溫度范圍內。

　　STTS2002符合JEDEC TSE2002標準對形狀、功能和性能要求，通過一個工業標準系統管理總線(SMBus)接口傳送SPD數據和溫度數據。由于電流消耗比競爭產品低30%，采用此項產品對總體系統功耗目標的影響較低。

　　STTS2002主要特性：

0.25°C溫度分辨率
在規定溫度范圍(+75°C到 +95°C)內，監測精度 ±1°C
2.3到3.6V工作電壓
2Kbit串口SPD EPPROM：在最終用戶應用內不可修改
2 x 3mm TDFN 8引腳封裝和引線，與JEDEC規定的僅SPD IC封裝相同
支持SMBus 2.0超時協議
多模開漏事件輸出引腳
功能和接口向下兼容現有應用中的STTS424E02 

　　STTS424E02是意法半導體現有的 SPD-EEPROM 和溫度監測器二合一芯片，符合JEDEC JC42.4標準有關 3.3V DRAM內存模組的要求。延續STTS424E02取得的成功，2.3V STTS2002采用JEDEC規定的2x3x0.8mm TDFN8封裝，現在開始提供樣片，并批量供貨。

　　詳情請訪問意法半導體網站 www.st.com/temp-sensors