Arm與三星合作開發(fā)下一代 2nm芯片--共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核
2024-02-21 11:53:10 EETOP雙方合作的重點是針對三星下一代 2nm 級工藝技術(shù)優(yōu)化 Arm 的 Cortex-A 和 Cortex-X 通用 CPU 內(nèi)核，但雙方并未透露是否打算為三星預(yù)計于 2025 年推出的 SF2 生產(chǎn)節(jié)點或預(yù)計于 2026 年推出的 SF2P 制造節(jié)點定制 Arm 的 IP。
Arm和三星表示，他們將為廣泛的應(yīng)用定制Arm的Cortex-A和Cortex-X內(nèi)核，包括 "下一代數(shù)據(jù)中心和基礎(chǔ)設(shè)施定制芯片"、智能手機以及需要高性能通用CPU內(nèi)核的各種基于小芯片（chiplet）的解決方案。
Arm公司高級副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Bergey表示：“在最新的三星工藝節(jié)點上優(yōu)化Cortex-X和Cortex-A處理器，彰顯了我們重新定義移動計算的共同愿景，我們期待著繼續(xù)突破極限，滿足人工智能時代對性能和效率的苛刻要求?！?/span>
由于 Arm 和三星之間的合作，兩家公司的客戶將能夠根據(jù)他們的定制設(shè)計需求，獲得三星 2nm 優(yōu)化版本的 Cortex-A 或 Cortex-X 內(nèi)核的許可。這將簡化開發(fā)流程并加快上市時間，這可能意味著我們可能很快就會看到三星為數(shù)據(jù)中心和鄰近應(yīng)用制造的 2nm 設(shè)計。不過，Arm 和三星目前對何時向共同客戶提供首批合作成果守口如瓶。
與當(dāng)今廣泛使用的 FinFET 晶體管不同，基于 GAA 納米片的晶體管可以通過多種方式進行調(diào)整，以最大限度地提高性能、優(yōu)化功耗和/或最大限度地提高晶體管密度。因此，我們預(yù)計這兩個科技巨頭之間的合作將取得令人鼓舞的成果。
雖然 Arm 的 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核在架構(gòu)上類似，但 Cortex-X 內(nèi)核往往具有性能優(yōu)化功能，使其運行速度更快。這些內(nèi)核在未來幾年內(nèi)面世時，應(yīng)能從 Arm 和三星的設(shè)計技術(shù)共同優(yōu)化 (DTCO) 中獲得顯著優(yōu)勢。
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