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去年7月，百度正式推出首款云端全功能AI芯片“昆侖”，其運(yùn)算能力比最新基于FPGA的AI加速器，性能提升了近30倍。

據(jù)悉，昆侖AI芯片提供512 GBps的內(nèi)存帶寬，在150瓦的功率下實(shí)現(xiàn)260 TOPS的處理能力，能支持語(yǔ)音，圖像，NLP等不同的算法模型，其中ERNIE模型的性能是T4 GPU 的三倍以上，兼容百度飛槳等主流深度學(xué)習(xí)框架。

而在上周五，百度方面也宣布搭載自主研發(fā)的AI加速芯片-KUNLUN1的百度昆侖云服務(wù)器正式上線，開啟邀測(cè)。

利用芯片的極限計(jì)算能力和能效，百度可以有效地支持包括大規(guī)模AI工作負(fù)載在內(nèi)的各種功能，如搜索排名、語(yǔ)音識(shí)別、圖像處理、自然語(yǔ)言處理、自動(dòng)駕駛以及PaddlePaddle等深度學(xué)習(xí)平臺(tái)。

通過(guò)兩家公司的首次代工合作，百度將提供實(shí)現(xiàn)AI性能最大化的先進(jìn)AI平臺(tái)，而三星將把代工業(yè)務(wù)擴(kuò)展到專為云計(jì)算和邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的高性能計(jì)算(HPC)芯片領(lǐng)域。

百度架構(gòu)師歐陽(yáng)劍表示：“我們很高興能與三星Foundry一起引領(lǐng)HPC行業(yè)。百度昆侖芯片是一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的項(xiàng)目，因?yàn)樗粌H要求高水平的可靠性和性能，而且還匯集了半導(dǎo)體行業(yè)最先進(jìn)的技術(shù)。多虧了三星最先進(jìn)的工藝技術(shù)和鑄造服務(wù)的支持，使得我們能夠達(dá)到并超過(guò)我們提供卓越AI用戶體驗(yàn)的目標(biāo)。”

三星電子代工營(yíng)銷部副總裁Ryan Lee說(shuō)：“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術(shù)為百度提供新的代工服務(wù)。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個(gè)重要里程碑，我們正在通過(guò)開發(fā)和批量生產(chǎn)AI芯片，將我們的業(yè)務(wù)領(lǐng)域從移動(dòng)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設(shè)計(jì)支持到尖端制造技術(shù)，如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”

隨著AI、HPC等各種應(yīng)用對(duì)性能的要求越來(lái)越高，芯片集成技術(shù)變得越來(lái)越重要。三星的i-Cube?技術(shù)將邏輯芯片和高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)與插入器連接起來(lái)，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。

與以前的技術(shù)相比，這些解決方案最大限度地提高了產(chǎn)品性能，電源/信號(hào)完整性提高了50%以上。預(yù)計(jì)i-Cube?技術(shù)將標(biāo)志著異構(gòu)計(jì)算市場(chǎng)的新紀(jì)元。三星還在開發(fā)更先進(jìn)的封裝技術(shù)，如再分布層(RDL)插入器和4倍、8倍HBM集成封裝。