百度自研昆侖AI芯片完工，明年初量產！三星代工14納米工藝
2019-12-18 16:27:13 EETOP12月17日，據外媒消息，百度和三星今日宣布，百度首款自研芯片昆侖AI芯片已經完成研發，將于明年初量產，這款芯片主要用于云計算和邊緣計算。
去年7月，百度正式推出首款云端全功能AI芯片“昆侖”，其運算能力比最新基于FPGA的AI加速器，性能提升了近30倍。
據悉，昆侖AI芯片提供512 GBps的內存帶寬，在150瓦的功率下實現260 TOPS的處理能力，能支持語音，圖像，NLP等不同的算法模型，其中ERNIE模型的性能是T4 GPU 的三倍以上，兼容百度飛槳等主流深度學習框架。
而在上周五，百度方面也宣布搭載自主研發的AI加速芯片-KUNLUN1的百度昆侖云服務器正式上線，開啟邀測。
利用芯片的極限計算能力和能效，百度可以有效地支持包括大規模AI工作負載在內的各種功能，如搜索排名、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動駕駛以及PaddlePaddle等深度學習平臺。
通過兩家公司的首次代工合作，百度將提供實現AI性能最大化的先進AI平臺，而三星將把代工業務擴展到專為云計算和邊緣計算設計的高性能計算(HPC)芯片領域。
百度架構師歐陽劍表示：“我們很高興能與三星Foundry一起引領HPC行業。百度昆侖芯片是一個極具挑戰性的項目，因為它不僅要求高水平的可靠性和性能，而且還匯集了半導體行業最先進的技術。多虧了三星最先進的工藝技術和鑄造服務的支持，使得我們能夠達到并超過我們提供卓越AI用戶體驗的目標。”
三星電子代工營銷部副總裁Ryan Lee說：“我們很高興能使用我們的14納米工藝技術為百度提供新的代工服務。百度昆侖芯片是Samsung Foundry的一個重要里程碑，我們正在通過開發和批量生產AI芯片，將我們的業務領域從移動擴展到數據中心應用方面。三星將提供全面的代工解決方案，從設計支持到尖端制造技術，如5LPE、4LPE以及2.5D封裝等。”
隨著AI、HPC等各種應用對性能的要求越來越高，芯片集成技術變得越來越重要。三星的i-Cube?技術將邏輯芯片和高帶寬存儲器(HBM)與插入器連接起來，利用三星的差異化解決方案在最小尺寸上提供更高的密度/帶寬。
與以前的技術相比，這些解決方案最大限度地提高了產品性能，電源/信號完整性提高了50%以上。預計i-Cube?技術將標志著異構計算市場的新紀元。三星還在開發更先進的封裝技術，如再分布層(RDL)插入器和4倍、8倍HBM集成封裝。
