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資訊列表

• Tele2物聯網門戶使用泰利特deviceWISE平臺

  全球物聯網推動者泰利特無線通訊有限公司近日宣布，新推出的Tele2物聯網門戶選擇泰利特deviceWISE應用啟用平臺（AEP）作為其核心元素。泰利特

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  2015-06-08
• 物聯網引擎—泰利特一站式服務

  全球物聯網推動者泰利特無線通訊有限公司，在北京舉辦“ 泰利特中國2015年媒體溝通會”，全面展示作為物聯網引擎，泰利特在中國本年度的發展

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  2015-06-08
• 英飛凌推出具有智能保護功能的功率模塊MIPAQ Pro，助

  2015年6月8日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日推出新的智能功率模塊（IPM）MIPAQ™Pro。MIPAQ&

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  2015-06-08
• Marvell發布業界首款提供全部室內定位功能的組合芯片

  Computex 2015臺北電腦上Marvell推出業界首款提供全部室內定位功能的28nm 2 x 2 802.11acWave-2組合芯片。這款產品是業界尺寸最小、能效

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  2015-06-04
• 燦芯半導體協同CEVA及中芯國際共同開發物聯網ASIC平臺

  -燦芯與中芯國際及CEVA共同合作，為中國IoT ASIC平臺提供可配置的解決方案。此方案以超低功耗55nm嵌入式閃存工藝，以及無線基帶為基礎。上海2

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  2015-06-02
• 2015年臺北國際計算機展智能聯網、行動應用、云端技術

  由外貿協會及臺北市計算機公會共同主辦之全球ICT產業年度盛會「臺北國際計算機展」（COMPUTEX TAIPEI）將在明日6月2日登場，一連展出5天，本

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  2015-06-02
• 燦芯半導體協同CEVA及中芯國際共同開發物聯網ASIC平臺

  燦芯與中芯國際及CEVA共同合作，為中國IoT ASIC平臺提供可配置的解決方案。此方案以超低功耗55nm嵌入式閃存工藝，以及無線基帶為基礎。國際領

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  2015-06-02
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  英特爾發布數款Broadwell新芯片：分別對應移動IoT設備

  英特爾今日公布了基于Broadwell架構第五代酷睿處理器數款新芯片：其中五款面向傳統桌面平臺，五款采用BGA封裝的芯片面向高性能移動平臺以及物

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  2015-06-02
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