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資訊列表

• 英偉達迎暴漲 人工智能前景看好

  半導體/EDA

  2016-05-18
• 展訊的蛻變之路：與高通、聯發科三足鼎立

  近日，全球半導體聯盟（GSA）宣布，李力游博士出任GSA2016至2017年董事會主席。　　據悉，出任董事會主席前，李力游博士不僅是紫光集團全球執

  半導體/EDA

  2016-05-17
• 2016年首季度半導體廠商排名Top 20

  2016年第一季度全球半導體銷售額同比下降7%,前二十大半導體中有7家同比衰退達到兩位數…… 根據市場調研機構IC Insights的數據，2016年第一

  半導體/EDA

  2016-05-16
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  FinFET教父說半導體產業還能持續發展100年，我是認真的

  “不必擔心‘摩爾定律’（Moore’s law)走到盡頭，因為在整個半導體發展藍圖上還有許多好辦法。”被譽為“FinFET教父”的中研院院士胡正明在

  半導體/EDA

  2016-05-16
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  冰與火之歌：Intel、AMD 工藝升級一路風雨

  去年 10 月份 AMD 宣布 3.71 億美元出售在中國江蘇、馬來西亞檳城的封裝工廠給南通富士通公司，AMD 只保留 15% 的股份，并獲得了 3.

  半導體/EDA

  2016-05-16
• 我國有了光刻機核心技術

  科技日報北京5月13日電 （記者林莉君）對于普通人來說，光刻機或許是一個陌生的名詞，但它卻是制造大規模集成電路的核心裝備，每顆芯片誕生之

  半導體/EDA

  2016-05-15
• 因為無人機芯片，高通、大疆、大唐電信或將籌備合資公

  　5月12日，21世紀經濟報道記者獲悉，國際芯片巨頭高通正在與大唐電信籌備成立合資公司，而且無人機公司大疆也可能參與其中。　　一年前，大唐

  半導體/EDA

  2016-05-13
• 中國武漢新芯發展 3D NAND 用飛的？分析師：2018

  武漢新芯內存生產基地在 3 月正式啟動，目標在 2030 年成為月產能百萬片的半導體巨人，科技新報先前曾發布專文，闡述武漢新芯發展內存的難

  半導體/EDA

  2016-05-13
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