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資訊列表

• 嚴防半導體“中國”化，傳美國邀韓國攜手斬斷中國芯

  有鑒于中國鋼鐵產能過剩、泛濫全球，美國為避免半導體產業重蹈覆轍，臺面下已提早著手布局防堵中國。消息傳出，韓國已受邀與美國共同反制中國

  半導體/EDA

  2016-05-30
• 三星、TSMC、Intel爭搶7nm首發 AMD笑了

  2016年半導體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營，下一個節點是10nm，三方都會

  半導體/EDA

  2016-05-29
• 誰才是下一個華爾街的蘋果？ 外媒直指 Nvidia;

  　　盡管外資高盛證券力挺宏達電 （HTC） ，預料將會成為美國華爾街中的下一個蘋果。但是，據科技媒體 TheStreet的報導，芯片制造商

  半導體/EDA

  2016-05-28
• 趙偉國:紫光砸300億美元攻存儲器芯片制造

  趙偉國:紫光砸300億美元攻存儲器芯片制造中國大陸紫光集團董事長趙偉國表示，紫光將投資300億美元主攻存儲器芯片片制造。未來大數據發展可能

  半導體/EDA

  2016-05-26
• 臺積電研發工程師：“我們在很高壓的環境做很高壓的工

  臺積電之所以成為今天偉大的公司，成功關鍵就在于人，兩年前，臺積電為了 10 納米這非贏不可的一役，而從 24 小時不間斷生產，再升級提升

  半導體/EDA

  2016-05-22
• 
  存儲新世紀，中國的主控短板誰來補？

  全球半導體存儲行業的發展，注定在2016年會寫下屬于中國的濃墨重彩的一頁。進入2016年，特別是在進入三月份以來，中國企業先后宣布的幾筆巨額

  半導體/EDA

  2016-05-21
• 美軍投巨資研制光子芯片 將成戰爭“最強大腦”

  光子芯片可用于電子信息對抗、武器裝備研究、大數據處理和生命科學探索等領域，是未來實現神機妙算、引領時代變革的核心技術之一。 在與韓

  半導體/EDA

  2016-05-20
• 
  新架構！ARM完成全球第一個10nm工藝芯片

  ARM 今天宣布，已經與臺積電合作完成了全球第一個基于 10nm 工藝的芯片的流片工作，而且使用了尚未宣布的頂級新架構“ Artemis ”。事實

  半導體/EDA

  2016-05-19
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