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資訊列表

• 內外部資本合力 集成電路產業證券化加速

  好風憑借力，在外有產業轉移大勢、內有國家大力扶持的雙重“風口”之上，國內集成電路產業也搭上了資本快車，加速證券化，并呈現三大“景觀”

  半導體/EDA

  2016-07-13
• 硅光子終極目標單片集成 中國尚無工藝平臺

  在日前舉辦的“光纖通信50年高峰論壇”上，一篇由浙江大學信息與電子工程學院副教授余輝、浙江大學信息與電子工程學院教授、博士生導師楊建義

  半導體/EDA

  2016-07-12
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  鉆石在未來或許會取代硅成為處理器材料

  現在還沒聽說過 Akhan 半導體公司并不奇怪。但這家初創公司可能在未來聲名大噪。他們的產品將是未來智能手機、智能手表、筆記本或虛擬現實眼

  半導體/EDA

  2016-07-12
• 聯電技術晉華12 寸廠7 月份將正式奠基動工

  隨著臺積電（TSMC）在中國南京投資30 億美元的12 寸廠于7 日正式奠基，預計2018 年正式完工投產之后，晶圓代工廠雙雄中的另一家廠商──聯

  半導體/EDA

  2016-07-11
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  臺積電南京工廠明日奠基 18年量產16nm

  臺積電位于南京的300毫米(12英寸)晶圓廠暨設計服務中心將正式奠基開工，標志著全球領先的晶圓技術進入中國大陸，也意味著國內集成電路產業的先

  半導體/EDA

  2016-07-07
• 中國半導體行業成功需要長期的耐心型資本

  “中國半導體企業未來10年內有望實現全球領先，前提是它們必須填補一些技術缺口和其他挑戰，特別是應鼓勵愿意進行較長期投資和跨業務周期投資

  半導體/EDA

  2016-07-06
• 不落伍 8月英特爾將首談10nm先進工藝技術

  英特爾正在籌劃今年的另一場開發者信息技術峰會 Intel Developer Forum，該大會很快將于 8 月份正式召開，雖然英特爾沒有透露會上將談及

  半導體/EDA

  2016-07-05
• 臺積電16nm獨家代工：iPhone 7 A10處理器馬上出貨

  據臺灣《電子時報》報道，臺積電將會很快開始出貨蘋果下一代處理器A10，這也將帶動臺積電第三季度的收入環比猛增近20％。根據此前消息，iPhone

  半導體/EDA

  2016-07-02
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