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資訊列表

• KLA-Tencor 為領先的集成電路技術推出晶圓全面檢測與

  先進缺陷發(fā)現(xiàn)與工藝監(jiān)控應對 10 納米良率挑戰(zhàn)【加州舊金山 2016 年 7 月 11 日訊】 在美國西部半導體展覽會前，KLA-Tencor公司（納斯

  半導體/EDA

  2016-07-20
• 臺積電10nm只等于英特爾12nm，晶圓代工數(shù)字貓膩有多深？

  業(yè)者透露，聯(lián)發(fā)科內部有一套換算方式：臺積電的十六納米等于英特爾的二十納米、十納米等于英特爾的十二納米……2015年Intel、三星、臺積電（TS

  半導體/EDA

  2016-07-20
• Qorvo德州工廠運營，京魯一體構建射頻新格局

  中國，北京 – 2016年7月18日 – 移動應用、基礎設施與航空航天、國防等應用中領先的RF解決方案供應商Qorvo, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）

  半導體/EDA

  2016-07-19
• 三星出局 傳臺積電獨家代工蘋果未來兩代A10、A11芯片

  據(jù)科技博客AppleInsider報道，最新傳聞顯示，蘋果對手三星可能被踢出了未來兩代iPhone的處理器供應鏈。臺積電將成為A10和A11處理器的獨家供應

  半導體/EDA

  2016-07-19
• 英飛凌拿下Cree旗下wolfspeed資產成SiC半導體霸主

  德國芯片制造商英飛凌科技公司(Infineon Technologies AG)在本周四宣布，公司已經同意以8.5億美元的現(xiàn)金總價，收購總部位于美國北卡羅萊納州

  半導體/EDA

  2016-07-18
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  華為海思芯片進軍無人機領域：產品下半年上市

  今年就能買到基于華為海思Hisilicon芯片的無人機產品。這些無人機產品所采用的海思芯片，不是在手機上用的“麒麟”系列，而是改造自安防攝像頭

  半導體/EDA

  2016-07-17
• 代工行業(yè)要變天？Intel 14nm PowerVR GPU成功驗收！

  2010年開始，Intel悄悄成立了代工工廠，當時還是22nm。后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領先三星和臺積電一代以上。不過，Intel

  半導體/EDA

  2016-07-14
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  芯片拆解：探秘最牛3D堆疊工藝——三星48層3D閃存

  從CPU到GPU，從內存到顯存再到閃存，各種芯片都在搞3D堆疊工藝，而堆疊最狠的，絕對是三星電子的3D V-NAND閃存。TechInsights最近拆解了三星

  半導體/EDA

  2016-07-14
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