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• 北京君正擬收購OV及及新三板公司

  　　北京君正（300223）7月28日晚間發(fā)布公告，公司擬發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京豪威科技有限公司全部股權(quán)及計(jì)算機(jī)類新三板公司。本次交

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-29
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  2016年中國集成電路行業(yè)概況及發(fā)展趨勢(shì)分析

  集成電路是利用半導(dǎo)體工藝或厚膜、薄膜工藝，將晶體管、電阻、電容等電子元器件及布線互連一起，制作在同一介質(zhì)基片上，然后封裝在同一管

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-28
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  中國芯威武：中芯長電量產(chǎn)14nm凸塊加工

  今天，中芯長電半導(dǎo)體有限公司和高通聯(lián)合宣布，中芯長電開始為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工。這是繼中芯長電規(guī)模量產(chǎn)28納米硅片凸塊加工之

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-28
• 驍龍830？高通：10nm工藝芯片已送樣

  北京時(shí)間7月28日消息，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（SteveMollenkopf）日前在接受分析師提問時(shí)透露，高通的10nm工藝芯片已經(jīng)定案，同時(shí)開始送樣給

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-28
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  Intel大連工廠投產(chǎn)：造世界最先進(jìn)3D NAND！內(nèi)存、硬盤2合1

  據(jù)遼寧日?qǐng)?bào)報(bào)道，經(jīng)過8個(gè)多月的努力，英特爾大連非易失性存儲(chǔ)（NVRAM）制造新項(xiàng)目7月初實(shí)現(xiàn)提前投產(chǎn)。去年10月，英特爾公司宣布投資55億美元將

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-26
• 收購美國芯片商失敗后，清華紫光并購了國內(nèi)廠商武漢新

  ​外媒的報(bào)導(dǎo)指出據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)知情人士透露，中國兩大先進(jìn)內(nèi)存芯片生產(chǎn)廠已在政府引導(dǎo)下合并在一起，以期強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，打造出實(shí)力更強(qiáng)的技

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-26
• 半導(dǎo)體行業(yè)地震：摩爾定律五年內(nèi)將失效

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-26
• 首款軟性儲(chǔ)存芯片誕生 未來可廣泛用于穿戴式設(shè)備上

  根據(jù)《每日科學(xué)網(wǎng)》的報(bào)導(dǎo)指出，日前在美國的一個(gè)國際科技團(tuán)隊(duì)，正式宣布研發(fā)出一種全新技術(shù)，也就是團(tuán)隊(duì)將高性能磁性儲(chǔ)存芯片移植到一塊軟性

  半導(dǎo)體/EDA

  2016-07-21
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