首款軟性儲存芯片誕生 未來可廣泛用于穿戴式設備上
2016-07-21 21:52:07 n
報導中表示，研發該款“軟性智能塑膠芯片”，團隊首先將氧化鎂基磁性隧道結（MTJ）種植在一個矽表面上，接著蝕刻掉下面的矽，再用使用一種轉印方法，在一個原料由聚對苯二甲酸乙二醇酯制成的軟性塑膠表面，植入了一個磁性儲存芯片。經過測試，新設備在磁阻式隨機存取內存（MRAM）上的動作明確。由于 MRAM 在處理速度、能耗、以及可斷電后儲存資料等性能上，都要高于傳統隨機存取內存芯片。因此，“軟性智能塑膠芯片”未來與 MRAM 的整合后，將開創另一種新儲存元件的誕生。
目前，在軟性電子設備市場中，以軟性磁存放設備的發展最受關注。因為，它們將是未來穿戴電子產品，以及生物醫學設備進行資料存儲和處理的關鍵零部件。盡管，科學家已在不同樣式的儲存芯片和材料上進行了多項研究。但是，在軟性基座上打造高性能存儲芯片而無損其性能方面，研究上仍面臨巨大困難。
而目前研發出該項“軟性智能塑膠芯片”的國際團隊，為新加坡國立大學、韓國延世大學、比利時根特大學、新加坡材料研究所及新加坡工程研究所的科學家所組合而成。該團隊表示，目前已經在美國和韓國為這項技術申請了專利。目前正在進一步提升該設備磁阻效能的實驗，并期望未來將產品應用于其他電子設備上
