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資訊列表

• 臺系模擬IC再出發　各自擁抱新藍海

  半導體/EDA

  2016-05-03
• 英特爾退出手機芯片 微軟Surface手機要變芯

  周末，科技行業傳出了一個令人震驚的消息，英特爾發言人對媒體證實，原定在2016年推出的移動處理器凌動產品線的兩個新版本將會取消發布，換言

  半導體/EDA

  2016-05-02
• 使用二維材料二硫化鉿的MOS晶體管

  東京工業大學、日本理化學研究所（理研）以及岡山大學于2016年4月25日宣布，開發出了使用新型二維材料——二硫化鉿（HfS2）的MOS晶體管。并以

  半導體/EDA

  2016-05-02
• 深企做出世界首塊石墨烯太赫茲芯片

  深圳企業華訊方舟已成功做出世界首塊石墨烯太赫茲芯片。 據人民網4月26日報道，華訊方舟創始人吳光勝接受媒體采訪時稱，已成功做出世界第一塊

  半導體/EDA

  2016-04-29
• 2015年全球晶圓代工廠排行：SMIC第五

  IC Insights近日發布最新一版的 2016 McClean Report研究報告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務業者以及IDM廠商的代工業務

  半導體/EDA

  2016-04-29
• 解讀芯片硬件成本之外的軟性成本

  芯片設計的軟成本構成一家芯片設計企業的軟成本主要包括專利授權費用、開發工具費用和人力成本。購買硬核IP授權生產芯片的廠商基本只支出授權

  半導體/EDA

  2016-04-28
• 從Intel的衰退看破壞性創新

  從Intel的衰退看破壞性創新 Intel（英特爾）19

  半導體/EDA

  2016-04-26
• 新方法“刻”出最快柔性硅晶體管

  美國威斯康星大學麥迪遜分校的科研團隊，在4月20日出版的《科學報告》雜志上撰文稱，他們使用一種獨特方法，研制出了處理速度最快的柔性硅基晶

  半導體/EDA

  2016-04-23
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