新一輪泄露介紹了高通Snapdragon Wear 5100平臺細節(jié)
2022-02-24 07:59:25 cnBeta.COM
驍龍Wear 5100采用模塑激光封裝（MLP），將SoC和電源管理IC分開。Wear 5100+將使用模制嵌入式封裝（MEP），它將SoC和PMIC集成在同一個封裝中。據(jù)稱，Plus型號將帶來一個額外的基于ARM的Cortex-M55的QCC5100協(xié)處理器，該協(xié)處理器用于藍牙耳機等各種智能外設，將能夠完全獨立地處理數(shù)據(jù)和藍牙連接，包括通知，而Wear 5100+本身將只在對運算要求更高的任務中啟動。
兩款驍龍Wear 5100芯片將配備四個ARM Cortex-A53內(nèi)核，主頻1.7GHz，同時配備工作頻率為700MHz的Adreno 702 GPU。兩者都將支持LPPDR4X內(nèi)存、eMMC 5.1存儲和一個集成ISP，可處理多達兩個相機傳感器和1080p視頻錄制。據(jù)說，即將推出的芯片組既支持成熟的Android系統(tǒng)，也支持Google的Wear OS。
驍龍Wear 5100和5100+仍處于開發(fā)階段，預計將在今年晚些時候推出。
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關鍵詞： 高通 Snapdragon Wear 5100
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