Bluetooth?核心規(guī)范v5 1是藍(lán)牙技術(shù)發(fā)展的一個(gè)重大進(jìn)步，尤其是其測(cè)向功能。這一功能提高了定位服務(wù)的精度，對(duì)室內(nèi)導(dǎo)航和資產(chǎn)跟蹤等應(yīng)用至
我們常說邏輯器件是每個(gè)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的“粘合劑”，但在為系統(tǒng)選擇元件時(shí)，它們通常是您最后考慮的部分。
電力電子設(shè)備中使用的半導(dǎo)體材料正從硅過渡到寬禁帶（WBG）半導(dǎo)體，比如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等半導(dǎo)體在更高功率水平下具有卓越的性能，被廣泛應(yīng)用于汽車和工業(yè)領(lǐng)域中。
摘要全差分放大器(FDA)具有差分輸入和差分輸出，其輸出共模由直流(DC)輸入電壓獨(dú)立控制，主要用在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中模數(shù)轉(zhuǎn)換的前端，用于將信
在工程領(lǐng)域，精度是核心要素。無論是對(duì)先進(jìn)電子設(shè)備執(zhí)行質(zhì)量和性能檢測(cè)，還是對(duì)復(fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)試，測(cè)量精度的高低都直接關(guān)系到項(xiàng)目的成功與
自v2 10版本開始TekScope軟件及泰克示波器（如4B系列MSO）引入了TekHSI高速接口技術(shù)，利用該項(xiàng)技術(shù)您可以以最高比SCPI快10倍的速度傳輸波形。
幾十年來，硅（Si）一直是半導(dǎo)體行業(yè)的主要材料——從微處理器到分立功率器件，無處不在。然而，隨著汽車和可再生能源等領(lǐng)域?qū)ΜF(xiàn)代電力需求應(yīng)用的發(fā)展，硅的局限性變得越來越明顯。
集成電路（IC）的外包制造使其易受硬件安全威脅的攻擊。安全威脅如逆向工程、硬件木馬的植入以及后端非接觸式探測(cè)以竊取加密信息，可能會(huì)導(dǎo)致知識(shí)產(chǎn)權(quán)持有者的經(jīng)濟(jì)損失，并對(duì)部署這些I
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