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萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過接口橋接即可解決這些問題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP（pASSP™）。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink器件擁有超高的帶寬、超低的功耗以及超小的尺寸，用于實(shí)現(xiàn)低成本視頻橋接應(yīng)用。它是虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔、無(wú)人機(jī)、智能手機(jī)、平板電腦、攝像頭、可穿戴設(shè)備以及人機(jī)界面（HMI）等應(yīng)用的理想選擇。

CrossLink器件的特性包括：

·  世界領(lǐng)先的超快MIPI^® D-PHY橋接應(yīng)用器件支持12Gbps帶寬，實(shí)現(xiàn)分辨率最高為4K UHD的視頻傳輸。

·  支持主流的移動(dòng)、攝像頭、顯示屏以及傳統(tǒng)接口，包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS以及LVDS等接口。

·  擁有6mm²超小尺寸的封裝選擇。

·  超低工作功耗的可編程橋接解決方案

·  內(nèi)置睡眠模式

·  結(jié)合ASSP和FPGA最突出的優(yōu)點(diǎn)，提供最合適的解決方案。

Futuresource Consulting文娛內(nèi)容及發(fā)布業(yè)務(wù)副總監(jiān)Carl Hibbert表示：“圖像捕捉和顯示技術(shù)的最新發(fā)展趨勢(shì)，包括無(wú)人機(jī)和VR在內(nèi)，著實(shí)讓人矚目。將這些新技術(shù)與目前全球37億智能手機(jī)和平板電腦結(jié)合起來(lái)，就必須集成各類接口以確保兼容性，況且截止2020年這個(gè)數(shù)字還會(huì)提升超過30%。所以，使用低成本、低功耗、小尺寸的橋接解決方案來(lái)管理這些接口是非常必要的。”

建起視頻互連的橋梁

圖像傳感器應(yīng)用

萊迪思的CrossLink橋接可用于多個(gè)圖像傳感器間的多路復(fù)用、合并以及仲裁，實(shí)現(xiàn)單個(gè)輸出。該器件還能將高端工業(yè)和主流音頻/視頻圖像傳感器連接到移動(dòng)應(yīng)用處理器，是360度、運(yùn)動(dòng)、監(jiān)控和DSLR攝像頭以及無(wú)人機(jī)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等產(chǎn)品的理想選擇。

顯示應(yīng)用

在CrossLink器件的幫助下，可以實(shí)現(xiàn)從1個(gè)MIPI DSI接口接收視頻數(shù)據(jù)并以一半的帶寬通過2個(gè)MIPI DSI接口發(fā)送出去。同一視頻流能夠分開傳到兩個(gè)接口，適用于虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔以及移動(dòng)機(jī)頂盒應(yīng)用。客戶還能夠?qū)в蠷GB或LVDS接口的消費(fèi)電子以及工業(yè)面板連接到移動(dòng)應(yīng)用處理器。CrossLink橋接能夠?qū)IPI DSI轉(zhuǎn)換為多條CMOS或LVDS接口通道，包括MIPI DPI、OpenLDI以及用于HMI、智能顯示器、智能家居等產(chǎn)品的專用接口。

萊迪思半導(dǎo)體消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)C.H. Chee表示：“CrossLink橋接能夠?yàn)楦鞣N視頻技術(shù)提供FPGA的靈活性以及ASSP的高性能這兩大優(yōu)勢(shì)。高速增長(zhǎng)的相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的共性是需要快速、靈活的創(chuàng)新技術(shù)，并且還要解決一個(gè)設(shè)備內(nèi)存在太多互相不兼容的接口這個(gè)迫在眉間的挑戰(zhàn)，而我們的產(chǎn)品正是滿足這些需求的理想選擇。”

上市時(shí)間