5 月 18 日消息，據(jù)韓國 News 1 通訊社報(bào)道，由于銷售持續(xù)低迷，三星電子、SK 海力士和東部高科截至 2023 年第 1 季度末，半導(dǎo)
賓夕法尼亞州立大學(xué)與智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)先企業(yè)安森美（onsemi，美國納斯達(dá)克上市代號(hào)：ON），宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄 (MOU
5 月 18 日消息，彭博援引知情人士的話稱，七國集團(tuán)正在加強(qiáng)芯片供應(yīng)鏈努力的投資部分日本將在廣島采用美光所謂的 1γ技術(shù)制造芯片據(jù)稱
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0 4mm FO-USON8封裝的SPI NOR Fla
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出過溫檢測(cè)ICThermoflaggerTM系列的首兩款產(chǎn)品：“TCTH021BE”當(dāng)檢測(cè)到異常狀態(tài)時(shí)
根據(jù)外電報(bào)道，股神巴菲特（Warren Buffett）的伯克希爾哈撒韋(Berkshire Hathaway) 公司，在其最新的申報(bào)報(bào)告中顯示，2023 年第1 季已經(jīng)將晶圓代工龍頭臺(tái)積電的所有ADR 持股出清，完全退出對(duì)臺(tái)積電
據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體商業(yè)周刊源引外媒報(bào)道，工程師為臺(tái)積電執(zhí)全球晶圓代工牛耳打下根基，但出生率驟降、工作操勞、相關(guān)人才對(duì)投入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興趣缺乏，恐動(dòng)搖臺(tái)積電領(lǐng)先地位。
國芯科技發(fā)布公告稱，蘇州國芯科技股份有限公司的全資子公司廣州領(lǐng)芯科技有限公司研發(fā)的第一代RAID控制芯片改進(jìn)量產(chǎn)版CCRD3316以及其適配卡近日于公司內(nèi)部測(cè)試成功。
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