全球微電子工程公司Melexis宣布，重磅推出全新電子指南《賦感于形：邁向智能機(jī)器人的感知集成之路》。該指南深入剖析機(jī)器人領(lǐng)域的最新發(fā)展
英特爾尚未透露未來(lái)幾個(gè)月預(yù)計(jì)裁員的具體人數(shù)，但明確表示將從第二季度開(kāi)始進(jìn)行調(diào)整，并在幾個(gè)月內(nèi)逐步實(shí)施。回顧過(guò)往，英特爾上一次大規(guī)模
盡管困難重重，俄羅斯仍希望能像幾年前所預(yù)期的那樣，到2030 年利用其國(guó)產(chǎn)的 28 納米級(jí)工藝技術(shù)開(kāi)啟芯片的本土大規(guī)模生產(chǎn)。據(jù)稱，這種
臺(tái)積電（TSMC）已披露其 A14（1 4 納米級(jí)）制造技術(shù)，并承諾該技術(shù)將在性能、功耗和晶體管密度方面，相較于其 N2（2 納米）工藝帶來(lái)顯
IPnest 于 2025年 4 月發(fā)布了《設(shè)計(jì)IP報(bào)告》，按照類別、性質(zhì)（授權(quán)和版稅）對(duì)IP供應(yīng)商進(jìn)行了排名。
4月22日消息，臺(tái)積電近期卷入一起可能面臨超10億美元罰款的"非法代工"風(fēng)波。據(jù)披露，該公司去年曾為Sophgo公司制造7nm工藝芯片，而這些芯片
全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子（以下簡(jiǎn)稱“華邦”）今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展（N5館309展位），以“芯存綠意·共創(chuàng)未
在半導(dǎo)體制造中，清洗工藝貫穿于光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵流程，并在單晶硅片制備階段發(fā)揮著重要作用。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片制程已推進(jìn)至28nm
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