臺積電美國廠里程碑：首批芯片出廠！
2025-06-18 08:35:37 EETOP據臺媒報道，根據市場消息，臺積電在美亞利桑那州廠已成功為蘋果、NVIDIA和AMD制造出首批芯片。 其中，首批搭載NVIDIA最新Blackwell架構的AIGPU芯片（采用4NP制程）已運往臺灣地區封裝。
據悉，亞利桑那州廠訂單包括蘋果A16芯片、AMD第五代EPYC處理器，及英偉達B系列芯片，首批生產超過2萬片晶圓。
雖然亞利桑那廠具備生產N4制程等高階芯片的能力，但CoWoS等先進封裝部分仍仰賴臺灣地區來完成。目前臺積電已與美國封裝大廠Amkor合作，計劃在美國開發先進封裝技術，但目前首批芯片仍須送回臺灣完成封裝。
據悉，AI芯片封裝產能是供應鏈主要瓶頸之一，臺積電CoWoS L/S月產能從去年的7.5萬片擴增至今年11.5萬片。 到2025年中期前，封裝產能可能仍維持約7.5萬片。
臺積電亞利桑那廠自去年底啟動生產，初期采用N4制程技術，主要生產N4或4納米制程芯片，未來規劃擴展至2~3納米技術，并計劃興建更多晶圓廠。 此外，臺積電也希望未來能在美國本地完成芯片封裝，降低對臺灣地區封裝產能的依賴。
由于AI芯片封裝需求強勁，臺積電不得不擴充封裝產能，也促使其他業者加速投入市場。 據悉，聯電也開始涉足先進封裝領域。 知情人士透露，高通正規劃以半定制化的Oryon架構核心委托臺積電先進制程量產，再將晶圓委托聯電進行先進封裝，預計將會采用聯電的WoW（wafer-on-wafer）Hybrid bonding（混合鍵和）制程。
