華為四芯片封裝專利曝光
2025-06-17 08:31:22 EETOP華為申請的"四芯片"（quad-chiplet）封裝設計專利已可被查看，該專利可能用于下代 AI 加速器升騰 910D（Ascend 910D）。 外媒Totaa s Hardware指出，四芯片組設計與NVIDIA Rubin Ultra架構相似，但華為似乎在開發(fā)先進封裝。 若成功，華為不僅繞過美國出口制裁與臺積電一較高下，還可能追上NVIDIA AI GPU。
雖然文件未明確指出是升騰910D，但從近期業(yè)界傳聞對照，極高機率就是升騰910D。 專利內容顯示，升騰910D類似橋接（如臺積電CoWoS-L或英特爾EMIB搭配Foveros 3D），而非單純中間層。 為了滿足 AI 訓練處理器需求，搭配多組 HBM 以中間層互連。
外媒指出，雖然先進制程相對落后，但先進封裝卻可能與臺積電同水平。 如此中國廠商以較舊制程制造多晶粒處理器，再用封裝整合提升效能，有機會縮小與先進制程芯片差距。
升騰910B單芯片面積約665平方毫米，四晶片組的升騰910D總芯片面積達2,660平方毫米。 若每顆910B配有四顆HBM內存，則四組、共16顆HBM將占面積約1,366平方毫米。 推算升騰910D至少需4,020平方毫米硅片面積。 如果以臺積電標準看，目前光罩的極限尺寸約858平方毫米，相當于五個EUV光罩尺寸。
盡管外界對升騰910D多半持保留態(tài)度，但現(xiàn)在逐漸獲實質證據(jù)支持，確實有業(yè)界消息指出華為正在研發(fā)910D四芯片組處理器，單顆GPU封裝效能超越NVIDIA H100。 除了 910D，傳華為也在研發(fā)升騰 920（Ascend 920）處理器，與 NVIDIA H20 比拚。 不過命名邏輯還有爭議，還需要更多消息。AIshXeUIH3zGlxYjNCU6UI5ng8ZDfrvNVJkia9HrOj6xzE1L82XicRHv3EYgWQukLw/640?wx_fmt=jpeg&from=appmsg&watermark=1" data-type="jpeg" data-original-style="margin-top: 0.857143rem;margin-right: auto;margin-left: auto;padding: 0px;font-size: 16.5px;vertical-align: baseline;border: 0px;outline: 0px;background: transparent;display: block;max-width: 100%;height: auto;" data-index="3" data-ratio="0.5628517823639775" data-w="1066" src="http://www.xebio.com.cn/uploadfile/2025/0617/20250617083207758.jpg" class="" _width="677px" alt="圖片" data-report-img-idx="2" data-fail="0" style="-webkit-tap-highlight-color: transparent; margin: 0.857143rem auto 0px; padding: 0px; outline: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important; height: auto !important; font-size: 16.5px; vertical-align: baseline; border: 0px; background: transparent; display: block; visibility: visible !important; width: 677px !important;"/>
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