黃仁勛：臺積電之外別無選擇！
2025-05-22 09:24:29 EETOP多年來，英偉達一直是臺積電的關鍵合作伙伴，而在人工智能熱潮興起后，雙方合作進一步深化。這種合作關系已發展到如此程度—— 英偉達 CEO 如今表示，臺積電不可替代，尤其是在 Chiplet 先進封裝技術（CoWoS）領域。黃仁勛在臺北 GTC 全球新聞發布會上透露，英偉達的半導體供應鏈在近期將完全依賴臺積電，這意味著三星電子代工業務或英特爾代工服務（IFS）的替代方案尚未達成。
在被問及英偉達是否會考慮選擇臺積電以外的半導體合作伙伴（尤其是美國本土廠商）時，黃仁勛回應稱：
“這是一項非常先進的封裝技術。很遺憾，我們目前沒有其他選擇。” 他同時指出，臺積電仍是唯一的合作伙伴。
英偉達之所以能夠實現如此高的性能，關鍵原因之一在于其通過集成 Chiplet 先進封裝技術（CoWoS）突破了摩爾定律。這項封裝技術使英偉達能夠將多個芯片堆疊在一起，在提升性能的同時，達到了僅靠縮小制程節點無法實現的水平。黃仁勛稱，目前沒有技術能替代 CoWoS，而行業報告顯示，臺積電在先進封裝領域占據主導地位。
據報道，英偉達此前曾與三星和英特爾就先進封裝技術展開合作，但似乎尚未達成實質性協議。同樣，在芯片制造領域，英偉達是臺積電的主要客戶，甚至在向臺積電下達的訂單規模估值上超過了蘋果。此外，英偉達在臺積電的美國業務擴張中也扮演了重要角色，成為其當地運營的主要客戶。
因此，正如黃仁勛在臺北國際電腦展（Computex）主題演講中所言，英偉達與臺積電的合作將長期持續。隨著臺積電向美國市場拓展，英偉達也將規避地緣政治帶來的不確定性。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：臺積電推出的先進封裝技術，通過將多個芯片（如邏輯芯片、存儲芯片）集成在一個基板上，實現高性能計算所需的異構集成，突破傳統制程微縮的物理極限。
