全球晶圓代工最新排名TOP10：中國大陸占據三席！
2025-03-11 09:15:42 EETOPTrendForce表示，美國新政府上任后，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始顯現。為滿足電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季度追加的急單投片延續至2025年第一季度。中國政府自去年下半年推出以舊換新補助政策，帶動了上游客戶提前拉貨與庫存回補的動能。加上市場對臺積電AI芯片、先進封裝需求的持續強勁，即便第一季度是傳統淡季，晶圓代工營收也僅小幅下滑。
分析2024年第四季度，各主要晶圓代工廠商均受益于智能手機、HPC新品出貨動能的延續。臺積電晶圓出貨季度增長，營收增長至268.5億美元，以67%的市場份額穩居龍頭。第二名三星Foundry由于先進制程新進客戶投片收入難以抵消主要客戶投片轉單的損失，第四季度營收微幅季度減少1.4%，為32.6億美元，市場份額8.1%。
中芯國際2024年第四季度受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈季度減少，但受益于12英寸新增產能的開出，以及優化產品組合帶動的混合平均售價（Blended ASP）季度增長，兩者相抵后，營收季度增長1.7%，至22億美元，市場份額5.5%，位居第三名。并且與第二名三星市場份額更進一步縮小。
聯電第四季度因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況均優于預期，減緩了ASP下滑的沖擊，營收僅季度減少0.3%，達18.7億美元，市場份額排名第四。第五名格芯的晶圓出貨同樣季度增長，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季度增長5.2%，為18.3億美元。
本土化生產與IC國產替代政策推動了合肥晶合市場份額的提升。2024年第四季度，華虹市場份額排名第六。其旗下HHGrace 12英寸產能利用率略增，帶動了晶圓出貨、ASP的微幅增長。另一子公司HLMC明顯受益于中國家電、消費補貼庫存的回補，產能利用率增長。綜合上述原因，華虹營收季度增長6.1%，達10.4億美元。
高塔半導體市場份額保持第七名。2024年第四季度，其產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季度增長4.5%，至3.87億美元。市場份額第八名為世界先進，第四季度晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP增長相抵，營收3.57億美元，季度減少2.3%。
合肥晶合雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有CIS、PMIC產品維系出貨動能。2024年第四季度營收季度增長3.7%，至3.44億美元，市場份額排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。力積電則因存儲器代工與消費性相關需求均走弱，營收季度減少，排名滑落至第十名。但若以2024年全年看，力積電營收仍略高于合肥晶合。
