什么是 MRDIMM ？
2024-11-28 15:31:14 EETOP隨著數據密集型工作負載的需求不斷增加，現代服務器面臨著將計算能力與內存帶寬相匹配的巨大壓力。像人工智能、高性能計算和實時分析等行業，依賴于能夠以極高速度提供數據的內存子系統，以避免性能瓶頸。
盡管處理器技術的進步推動了計算性能的指數級提升，但內存的發展卻相對滯后。在這種背景下，許多主要行業廠商開始采用多路復用內存模塊（MRDIMM）技術，這是一種新的內存形式，能帶來顯著的性能提升。
MRDIMM技術應對了現代服務器對更高內存帶寬的日益需求。隨著CPU核心數量和速度的不斷提升，內存必須以匹配這些進步的速度提供數據。MRDIMM通過同時操作兩個內存通道，實現了比標準DDR5 DIMM更高的數據吞吐量。例如，DDR5 DIMM通常支持4800 MT/s的速度，而第一代MRDIMM的速度可達到8800 MT/s。預計未來幾代產品將實現更高的速度，例如第二代達到12800 MT/s，第三代則可達到17600 MT/s。
MRDIMM使用高速多路復用器或數據緩沖區，同時讀取內存Bank并將數據傳輸到CPU。這使得MRDIMM與內存交錯技術不同，后者是順序處理跨多個DIMM的內存操作。通過將同時操作內存銀行與先進的多路復用結合，MRDIMM提供了顯著更快的內存性能。
Tall Form-Factor（TFF）MRDIMM通過增加內存容量而無需更多物理插槽，提供了額外的好處。這些模塊外形尺寸更高，以容納更多的內存芯片，但它們僅適用于更大的服務器設計，如2U或更大規格的服務器。
通過啟用更快速、更高效的數據傳輸，MRDIMM有助于未來的服務器設計應對高性能計算日益增長的需求。
瑞薩最近發布了“業內首個”第二代DDR5 MRDIMM完整芯片組解決方案。
瑞薩的第二代MRDIMM解決方案
該解決方案支持最高12800 MT/s的內存速度，針對需要大量內存帶寬的人工智能和高性能計算工作負載。該解決方案包含三個關鍵組件：RRG50120多路復用寄存時鐘驅動器、RRG51020多路復用數據緩沖器以及RRG53220電源管理集成電路（PMIC）。時鐘驅動器緩沖主機控制器和DRAM之間的命令和地址信號，并且功耗比其前代降低了45%。數據緩沖器通過多路復用數據路徑提高吞吐量，PMIC提供更高效的電源管理并提供電氣過壓保護。
根據瑞薩的說法，這些產品的組合相比第一代MRDIMM，內存帶寬提升了1.35倍。預計將在2025年開始大規模生產。
英特爾宣布，近期推出的Intel Xeon 6處理器將兼容MRDIMM技術。作為MRDIMM卓越性能的證明，獨立測試表明，使用MRDIMM的Xeon 6處理器相比使用傳統RDIMM的相同系統，性能提升了多達33%。
Xeon 6 CPU將支持MRDIMM解決方案
盡管英特爾實施了MRDIMM技術，這些處理器仍將與現有的RDIMM基礎設施兼容，無需更改形態因子或服務器配置。這樣，英特爾確保數據中心運營商可以輕松地通過更換RDIMM為MRDIMM來采納新技術，而無需額外的硬件調整。這一整合還保持了Xeon 6處理器的先進功能，如可靠性和糾錯能力。
Rambus最近推出了支持最高12800 MT/s數據速率的Gen5 DDR5 RDIMM和下一代MRDIMM芯片組。該套件包括Gen5 RDIMM的寄存時鐘驅動器以及MRDIMM的多路復用寄存時鐘驅動器和數據緩沖器。
DDR5 MRDIMM架構使用每個模塊一個多路復用寄存時鐘驅動器和十個多路復用數據緩沖器，以高效地多路復用內存通道。與此同時，Rambus的第二代PMIC提供高電流低電壓輸出，以優化功率效率并支持每個模塊更多的DRAM。
DDR5 MRDIMM概念圖
與英特爾的解決方案類似，Rambus的芯片組保持與現有服務器平臺的兼容性，同時支持更高的MRDIMM，以增加在物理空間受限的情況下的內存容量。
MRDIMM的應用可能會顯著改變現代數據中心如何解決內存瓶頸的問題。隨著計算能力的指數級增長，數據中心運營商面臨著提高內存性能而不對基礎設施進行大規模改造的挑戰，尤其是對于處理大規模、內存密集型工作負載的行業。隨著這些解決方案在2025年及以后開始大規模生產，MRDIMM技術可能會成為下一代服務器部署中的常見技術。
EETOP編譯自：allaboutcircuits
關鍵詞： MRDIMM
