世界晶圓代工最新排名：中芯國(guó)際穩(wěn)居第三，臺(tái)積電遙遙領(lǐng)先！
2024-09-05 09:21:27 EETOP從排名來看，前五大晶圓代工廠商第二季保持不變，依次為TSMC（臺(tái)積電）、Samsung（三星）、SMIC（中芯國(guó)際）、UMC（聯(lián)電）與GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先進(jìn)）受惠DDI（顯示驅(qū)動(dòng)芯片）急單及PMIC（電源管理芯片）紅利帶動(dòng)出貨增長(zhǎng)，排行升至第八位；PSMC（力積電）、Nexchip（合肥晶合）則分別降至第九和第十位。排行依次為HuaHong Group（華虹集團(tuán)）、Tower（高塔半導(dǎo)體）、VIS、PSMC與Nexchip。
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