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臺積電：摩爾定律是死是活，我們不在乎！

2024-07-29 12:12:52 EETOP

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日前晶圓代工龍頭臺積電業務發展高級副總裁張曉強（Kevin Zhang）在TechTechPotato YouTube 頻道上接受采訪時表示，只要我們能繼續推動技術規模化，我不在乎摩爾定律是活著，還是死了。

事實上，臺積電的優勢在于它能夠每年導入一種新的制程技術，并提供客戶所尋求的性能、功耗和芯片面積（PPA）改進。這使得這10 年來，蘋果始終是臺積電的最大客戶，這就是為什么臺積電制程技術的演變，可以很好的描述蘋果處理器的發展。

同樣的，AMD 的Instinct MI300X / MI300A、英偉達H100/B200/GB200 等一些列AI 芯片都廣泛地采用了臺積電的2.5D 和3D 封裝技術，這也是晶圓代工廠技術能力的最佳展示。

張曉強指出，根據二維尺度狹隘定義的摩爾定律，其現在情況經已不再如此。尤其，當你看到我們產業的創新熱潮時，我們實際上在繼續尋找不同的方法，將更多的功能和能力整合到更小的外形尺寸中。我們將繼續達成更高水準的性能和更高水準的能源效率。因此，從這個角度來看，我認為摩爾定律或技術的發展將會繼續下去。

而在被問及臺積電在逐步改進制程節點方面的成就時，張曉強表示，臺積電的進步遠非小事。因為晶圓代工從5納米到3納米制程節點技術的發展，導致每代PPA 改善超過30%。另外，臺積電也繼續在主要節點之間也進行較小，但持續的增強，這使得客戶能夠從每一代新技術中獲利。

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關鍵詞：臺積電摩爾定律半導體

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