HBM需求火爆增長！推動DDR5價格預期大漲！
2024-05-07 11:19:50 EETOP在對 AI 服務器的巨大需求的推動下，高帶寬內存 （HBM） 正在經歷快速增長。美光和 SK 海力士官方表示，他們在 2024 年和 2025 年的大部分時間里供應的 HBM 產品已售罄。因此，據TrendForce集邦咨詢分析師稱，明年HBM內存的價格預計將上漲5%至10%。此外，其他類型的DRAM的價格也可能上漲，由于內存制造商將重點轉移到HBM生產上，DDR5預計將上漲15%至20%。
HBM 比標準 DRAM 類型貴得多，成本是 DDR5 的五倍左右。與商用 DRAM 相比，HBM 具有巨大的性能和容量優勢，因此成本較高是合理的。與傳統的 DDR IC 和模塊相比，構建 HBM 存儲器件和堆棧也要困難得多。內存制造商不得不將更多的產能投入到 HBM 上，從而減少了其他類型內存的可用容量，這自然會推高 DRAM 價格。
近日，TrendForce集邦咨詢調整了對第二季度服務器DRAM合約價格的預測。這家市場研究公司最初預計DRAM價格將上漲3%至8%，但現在預計上漲15%至20%。此次更新代表了從 2023 年第四季度開始，DRAM 價格連續第三個季度實現兩位數百分比增長。僅在4月份，所有類別的服務器DRAM價格就上漲了9%至19%。
（圖片來源：TrendForce集邦咨詢）
從市場份額的角度來看，HBM 在 DRAM 比特總容量中所占的份額將快速增長。預計從 2023 年的 2% 增長到 2024 年的 5%，最終到 2025 年底超過 10%。這種擴展反映了尖端 AI 應用對內存子系統的需求不斷升級。因此，HBM 對整個 DRAM 市場的貢獻預計將大幅增長，到 2025 年可能占據市場價值的 30% 以上。
關于 2025 年 HBM 定價的討論始于 2024 年第二季度，原因是整體 DRAM 容量有限。這一限制導致初始價格上漲了 5% 至 10%。這些調整反映了市場對人工智能需求持續強勁的預期，盡管目前HBM3e的TSV的產量僅在40%至60%之間。
（圖片來源：TrendForce集邦咨詢）
展望未來，主要的人工智能解決方案提供商將專注于提高 HBM 的性能和容量，特別是采用 HBM3E 和增加 12-Hi 堆棧產品的使用。TrendForce集邦咨詢預測，2024年HBM需求將接近200%，預計到2025年將翻一番。
