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在對(duì) AI 服務(wù)器的巨大需求的推動(dòng)下，高帶寬內(nèi)存 （HBM） 正在經(jīng)歷快速增長。美光和 SK 海力士官方表示，他們?cè)?2024 年和 2025 年的大部分時(shí)間里供應(yīng)的 HBM 產(chǎn)品已售罄。因此，據(jù)TrendForce集邦咨詢分析師稱，明年HBM內(nèi)存的價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲5%至10%。此外，其他類型的DRAM的價(jià)格也可能上漲，由于內(nèi)存制造商將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到HBM生產(chǎn)上，DDR5預(yù)計(jì)將上漲15%至20%。

HBM 比標(biāo)準(zhǔn) DRAM 類型貴得多，成本是 DDR5 的五倍左右。與商用 DRAM 相比，HBM 具有巨大的性能和容量優(yōu)勢，因此成本較高是合理的。與傳統(tǒng)的 DDR IC 和模塊相比，構(gòu)建 HBM 存儲(chǔ)器件和堆棧也要困難得多。內(nèi)存制造商不得不將更多的產(chǎn)能投入到 HBM 上，從而減少了其他類型內(nèi)存的可用容量，這自然會(huì)推高 DRAM 價(jià)格。

近日，TrendForce集邦咨詢調(diào)整了對(duì)第二季度服務(wù)器DRAM合約價(jià)格的預(yù)測。這家市場研究公司最初預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格將上漲3%至8%，但現(xiàn)在預(yù)計(jì)上漲15%至20%。此次更新代表了從 2023 年第四季度開始，DRAM 價(jià)格連續(xù)第三個(gè)季度實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)百分比增長。僅在4月份，所有類別的服務(wù)器DRAM價(jià)格就上漲了9%至19%。

（圖片來源：TrendForce集邦咨詢）

從市場份額的角度來看，HBM 在 DRAM 比特總?cè)萘恐兴嫉姆蓊~將快速增長。預(yù)計(jì)從 2023 年的 2% 增長到 2024 年的 5%，最終到 2025 年底超過 10%。這種擴(kuò)展反映了尖端 AI 應(yīng)用對(duì)內(nèi)存子系統(tǒng)的需求不斷升級(jí)。因此，HBM 對(duì)整個(gè) DRAM 市場的貢獻(xiàn)預(yù)計(jì)將大幅增長，到 2025 年可能占據(jù)市場價(jià)值的 30% 以上。

關(guān)于 2025 年 HBM 定價(jià)的討論始于 2024 年第二季度，原因是整體 DRAM 容量有限。這一限制導(dǎo)致初始價(jià)格上漲了 5% 至 10%。這些調(diào)整反映了市場對(duì)人工智能需求持續(xù)強(qiáng)勁的預(yù)期，盡管目前HBM3e的TSV的產(chǎn)量僅在40%至60%之間。

（圖片來源：TrendForce集邦咨詢）

展望未來，主要的人工智能解決方案提供商將專注于提高 HBM 的性能和容量，特別是采用 HBM3E 和增加 12-Hi 堆棧產(chǎn)品的使用。TrendForce集邦咨詢預(yù)測，2024年HBM需求將接近200%，預(yù)計(jì)到2025年將翻一番。