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從表面上看，臺積電擁有龐大的生態(tài)系統(tǒng)，在工藝技術(shù)和代工設(shè)計(jì)方面處于領(lǐng)先地位，但英特爾也不容忽視。請記住，英特爾首先為我們帶來了高金屬柵極、FinFET以及更多創(chuàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)。其中之一就是背面功率傳輸技術(shù)（BPD ：backside power delivery）。BPD 無疑能將英特爾帶回到半導(dǎo)體制造的最前沿，但我們確實(shí)需要在適當(dāng)?shù)谋尘跋驴创?/span>

背面供電指的是一種將電源輸送到芯片背面而不是正面的設(shè)計(jì)方法。這種方法在熱管理和整體性能方面具有優(yōu)勢。它可以實(shí)現(xiàn)更高效的散熱，并有助于更好地向芯片元件供電。這一切都是為了優(yōu)化布局和設(shè)計(jì)，以改進(jìn)功能和熱量分布。

背面供電已在會議上討論過，但英特爾將是第一家將其付諸實(shí)踐的公司。在這里我們向英特爾致敬，為實(shí)現(xiàn)戈登·摩爾的愿景又邁出了令人難以置信的一步。

臺積電和三星當(dāng)然會跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是與臺積電密切合作的客戶的巨大力量，確保了臺積電的成功，這與臺積電的封裝成功不同。

今天，英特爾和臺積電之間的任何比較就像將蘋果與菠蘿進(jìn)行比較一樣，它們是完全不同的兩個東西。

目前，英特爾在內(nèi)部生產(chǎn) CPU 小芯片，并將支持小芯片和 GPU 外包給臺積電(N5-N3)。目前還沒有聽說過英特爾 TMSC N2 合同。希望英特爾能夠在內(nèi)部生產(chǎn) 18A 及以下的所有小芯片。

遺憾的是，英特爾代工部門目前還沒有大客戶。內(nèi)部生產(chǎn)芯片與臺積電為蘋果和高通等巨頭生產(chǎn)復(fù)雜的 SoC 芯片相比，是不可同日而語的。如果你想把 BPD 的競爭分成兩部分：內(nèi)部芯片和復(fù)雜的 SoC，這沒有問題。但現(xiàn)在看來，如果說英特爾的工藝領(lǐng)先于任何人，而只做小芯片，那是不誠實(shí)的。

現(xiàn)在，如果您想進(jìn)行小芯片比較，讓我們仔細(xì)看看英特爾與 AMD 或 Nvidia 的對比，因?yàn)樗麄冋?a href="http://www.xebio.com.cn/semi" target="_blank" class="keylink">臺積電 N3 和 N2 上開發(fā)小芯片。英特爾可能真的會贏得這一勝利，我們拭目以待。但如果想在代工工藝上領(lǐng)先，就必須能夠大批量生產(chǎn)客戶芯片。

接下來，你必須考慮如果沒有客戶支持，流程領(lǐng)先意味著什么。它將成為墻上的絲帶之一，維基百科上的注釋之一，或者像IBM那樣的新聞稿。這不會是每個人都期待的數(shù)十億美元的HVM收入。英特爾需要一些無晶圓廠半導(dǎo)體巨頭來與臺積電比肩，否則就只能會與三星或IBM 來做對比。

就作者個人而言，認(rèn)為英特爾在這方面確實(shí)有機(jī)會。如果客戶可以在合理的時間內(nèi)完成他們的 BPD 版本，那么與之前提到的非臺積電業(yè)務(wù)相比，這可能會成為新的代工收入來源的開始。一兩年后我們就會知道，讓我們等待著即將到來的臺積電、英特爾的激動人心的代工競賽。