臺(tái)積電規(guī)劃萬(wàn)億級(jí)晶體管芯片
2023-12-28 11:18:06 EETOP在IEDM 會(huì)議上，臺(tái)積電制定了提供包含 1 萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片封裝的路線圖，就像英特爾去年透露的那樣。這些龐然大物將來(lái)自于單個(gè)芯片封裝上的 3D 封裝小芯片集合，但臺(tái)積電也在致力于開(kāi)發(fā)在單片硅片上集成 2000 億個(gè)晶體管的芯片。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，該公司重申正在致力于 2 納米級(jí) N2 和 N2P 生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)以及 1.4 納米級(jí) A14 和 1 納米級(jí) A10 制造工藝，預(yù)計(jì)將于 2030 年完成。
近年來(lái)，由于芯片制造商面臨技術(shù)和財(cái)務(wù)挑戰(zhàn)，尖端工藝技術(shù)的發(fā)展有所放緩。臺(tái)積電面臨著與其他公司相同的挑戰(zhàn)，但這家全球最大的晶圓代工廠有信心，隨著臺(tái)積電推出其 2nm、1.4nm 和 1nm 節(jié)點(diǎn)，它將能夠在未來(lái)五六年內(nèi)在性能、功率和晶體管密度方面提升其生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。
Nvidia的 800 億個(gè)晶體管 GH100 是市場(chǎng)上最復(fù)雜的單片處理器之一，根據(jù)臺(tái)積電的說(shuō)法，很快就會(huì)有更復(fù)雜的單片芯片，擁有超過(guò) 1000 億個(gè)晶體管。但構(gòu)建如此大型的處理器變得越來(lái)越復(fù)雜和昂貴，因此許多公司選擇多芯片設(shè)計(jì)。例如，AMD 的 Instinct MI300X 和英特爾的 Ponte Vecchio 由數(shù)十個(gè)小芯片組成。
據(jù)臺(tái)積電稱，這種趨勢(shì)將持續(xù)下去，幾年后，我們將看到由超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管組成的多芯片解決方案。但與此同時(shí)，單片芯片將繼續(xù)變得復(fù)雜，根據(jù)臺(tái)積電在 IEDM 上的演講之一，我們將看到擁有多達(dá) 2000 億個(gè)晶體管的單片處理器。
臺(tái)積電及其客戶必須同步開(kāi)發(fā)邏輯技術(shù)和封裝技術(shù)，前者為后者提供密度改進(jìn)，這就是為什么該公司將生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)的演變和封裝技術(shù)都包含在同一張幻燈片上的原因。
關(guān)鍵詞： 臺(tái)積電 萬(wàn)億級(jí)晶體管
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