大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案
2023-09-21 09:21:20 EETOP2023年9月20日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8601的無線充電發射IC方案。
圖示1-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的展示板圖
隨著移動設備不斷創新，其充電方式也在持續演進。無線充電是一種備受歡迎的新型充電方式，其通過磁場交互進行能量轉移，從而實現設備間的電力傳輸。與傳統的有線充電方式不同，無線充電將用戶從繁瑣的線纜中解放出來，不僅提高充電的便利性，也大大改善用戶的體驗。針對無線充電技術的發展，大聯大世平基于易沖半導體CPS8601芯片推出無線充電發射IC方案，該方案可提供15W的輸出功率，且具有極高的集成度。
圖示2-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的場景應用圖
CPS8601是一顆高度集成、符合Qi標準的高效無線充電發射IC。其集成MCU內核、豐富的內存和外設。在模擬前端搭載全橋逆變電路、電流電壓采樣電路、ASK解調電路、FSK調制電路以及保護電路等模組。除此之外，該產品內置WPC發射器所需的所有模擬部件，支持Qi 1.3協議的BPP及EPP設計，提供最高達15W的輸出功率，可滿足各類無線充電發射器的使用。
不僅如此，CPS8601具有CC&DP/DN快充界面，可以與適配器進行多種快充協議握手，并且支持QC2.0/PD3.1/UFCS/SCP/AFC快充協議。此外，產品支持高精度的電壓電流采樣模組和Q值檢測，可為無線充電系統提供可靠的異物檢測（FOD）依據，進一步提高整個系統的安全性。
圖示3-大聯大世平基于易沖半導體產品的無線充電發射IC方案的方塊圖
本方案具有電路架構簡單、集成度高的特點，可以為磁吸和無線充電寶等應用提供設計參考。未來隨著技術瓶頸不斷突破，無線充電市場規模將有望進一步擴增。對此，大聯大世平將與易沖半導體繼續加深合作，推出更多兼具低損耗和高性能的無線充電方案，幫助客戶創新產品、縮短研發時間。
