臺積電3nm幾乎被蘋果包圓
2023-08-15 07:31:33 快科技高通預計會在10月底發布驍龍8 Gen3，比往年來的更早一些，但明年的驍龍8 Gen4也頻頻爆出各種消息，畢竟它將改用高通自研的非公版CPU架構，據說首次做到12核心。
關于驍龍8 Gen4的代工廠和制造工藝也一直籠罩著迷霧，有的說使用臺積電第二代3nm N3E，也有的說臺積電、三星雙代工。
根據推特博主@MappleGold的最新曝料，驍龍8 Gen4的所有版本都會交給三星代工！
原因很簡單，都怪蘋果。
蘋果將是臺積電3nm工藝的頭號客戶，A17處理器、M3系列處理器都由它制造，由此蘋果承包了臺積電3nm 85％左右的產能，高通驍龍8 Gen4就算想用也只能分到大約15％。
雖然還有一年多的時間，可以讓臺積電擴產，但想達到高通所需的產能是不現實的。
另一方面，三星工藝雖然一向比較拉胯，還成就了驍龍8 Gen1這樣的火龍，但是，據說高通從三星拿到的驍龍8 Gen4樣片還是不錯的，這更給了高通信心。
暫時不確認驍龍8 Gen4會使用三星何種工藝制造，但極大概率也是3nm，而且三星這次會搶先臺積電上馬GAA全環繞柵極技術，只要不翻車，理論上性能會更好。
消息稱，驍龍8 Gen4會有三個版本，最大區別就是CPU核心數量不同。
頂級型號SC8380，或者叫SC8380XP，共有12個核心，包括8個性能核、4個能效核，這也將是手機SoC史上第一次沖到12核心。
次級型號SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6個性能核、4個能效核。
最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4個性能核、4個能效核，這更符合高端產品的定位。
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