臺(tái)積電3nm幾乎被蘋(píng)果包圓
2023-08-15 07:31:33 快科技高通預(yù)計(jì)會(huì)在10月底發(fā)布驍龍8 Gen3，比往年來(lái)的更早一些，但明年的驍龍8 Gen4也頻頻爆出各種消息，畢竟它將改用高通自研的非公版CPU架構(gòu)，據(jù)說(shuō)首次做到12核心。
關(guān)于驍龍8 Gen4的代工廠和制造工藝也一直籠罩著迷霧，有的說(shuō)使用臺(tái)積電第二代3nm N3E，也有的說(shuō)臺(tái)積電、三星雙代工。
根據(jù)推特博主@MappleGold的最新曝料，驍龍8 Gen4的所有版本都會(huì)交給三星代工！
原因很簡(jiǎn)單，都怪蘋(píng)果。
蘋(píng)果將是臺(tái)積電3nm工藝的頭號(hào)客戶，A17處理器、M3系列處理器都由它制造，由此蘋(píng)果承包了臺(tái)積電3nm 85％左右的產(chǎn)能，高通驍龍8 Gen4就算想用也只能分到大約15％。
雖然還有一年多的時(shí)間，可以讓臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)，但想達(dá)到高通所需的產(chǎn)能是不現(xiàn)實(shí)的。
另一方面，三星工藝雖然一向比較拉胯，還成就了驍龍8 Gen1這樣的火龍，但是，據(jù)說(shuō)高通從三星拿到的驍龍8 Gen4樣片還是不錯(cuò)的，這更給了高通信心。
暫時(shí)不確認(rèn)驍龍8 Gen4會(huì)使用三星何種工藝制造，但極大概率也是3nm，而且三星這次會(huì)搶先臺(tái)積電上馬GAA全環(huán)繞柵極技術(shù)，只要不翻車，理論上性能會(huì)更好。
消息稱，驍龍8 Gen4會(huì)有三個(gè)版本，最大區(qū)別就是CPU核心數(shù)量不同。
頂級(jí)型號(hào)SC8380，或者叫SC8380XP，共有12個(gè)核心，包括8個(gè)性能核、4個(gè)能效核，這也將是手機(jī)SoC史上第一次沖到12核心。
次級(jí)型號(hào)SC8370，或者叫SC8370XP，10核心，包括6個(gè)性能核、4個(gè)能效核。
最低的是SC8350，或者叫SC8350XP，8核心，但不是2+6，而是4個(gè)性能核、4個(gè)能效核，這更符合高端產(chǎn)品的定位。
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