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最近市場(chǎng)傳出Arm要自產(chǎn)芯片，供智能手機(jī)與筆電等使用后，外媒指Arm自產(chǎn)芯片將由英特爾晶圓代工部門打造，變成英特爾晶圓代工客戶。將采用英特爾18A工藝，可以對(duì)標(biāo)臺(tái)積電的2納米。

前不久，Arm計(jì)劃改變授權(quán)費(fèi)模式，并調(diào)整其余授權(quán)費(fèi)，計(jì)劃將授權(quán)費(fèi)依據(jù)由依芯片出貨價(jià)格改成以終端設(shè)備出貨價(jià)一定比例，每支手機(jī)收取售價(jià) 1%~2% 授權(quán)費(fèi)，提高營(yíng)收獲利。Arm 似乎還不滿足，覺得賺的還是太少，所以開始計(jì)劃自產(chǎn)芯片，過去 6 個(gè)月招募工程師組成開發(fā)團(tuán)隊(duì)，想自己打造芯片。此團(tuán)隊(duì)不僅將領(lǐng)導(dǎo)下一代解決方案，且還會(huì)在Arm架構(gòu)芯片之上創(chuàng)建全新IP。市場(chǎng)人士表示，Arm 最新芯片將更先進(jìn)，提供智能手機(jī)和筆電等終端設(shè)備。

近期英特爾和Arm宣布達(dá)成協(xié)議，芯片設(shè)計(jì)者能采用Intel 18A先進(jìn)制程打造低功耗處理器，首先聚焦移動(dòng)設(shè)備，未來擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等。從時(shí)間節(jié)點(diǎn)和技術(shù)需求看，與 Arm 自產(chǎn)芯片計(jì)劃吻合。如果消息證實(shí)，市場(chǎng)預(yù)估英特爾代工的Arm芯片會(huì)在2025年后出現(xiàn)。

傳統(tǒng)上，Arm 向其客戶授權(quán)其指令集架構(gòu)、其 CPU 或 GPU 的邏輯設(shè)計(jì)、其 CPU 或 GPU 的經(jīng)過硅驗(yàn)證的物理設(shè)計(jì)以及各種其他 IP 塊，不會(huì)自己生產(chǎn)芯片。Arm 過去曾與三星、臺(tái)積電等伙伴打造測(cè)試芯片，但只是讓軟件開發(fā)商熟悉新產(chǎn)品。但據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》的業(yè)內(nèi)消息人士透露，這一次由行業(yè)資深人士 Kevork Kechichian 領(lǐng)導(dǎo)的解決方案工程團(tuán)隊(duì)開發(fā)的芯片據(jù)說比以往任何時(shí)候都更先進(jìn)。該項(xiàng)目的復(fù)雜性讓一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，Arm 要么打造自有品牌 SoC，要么至少許可參考設(shè)計(jì)，而不是許可 IP。Arm 拒絕對(duì)此信息發(fā)表評(píng)論。

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》接近 Arm 的消息人士稱，情況并非如此。據(jù)報(bào)道，該公司只想開發(fā)一個(gè)或多個(gè)原型芯片，以展示其 IP 在功率和性能方面的能力。同時(shí)，開發(fā)復(fù)雜的片上系統(tǒng)非常昂貴。據(jù)估計(jì) ，相當(dāng)復(fù)雜的 5 納米 SoC 設(shè)計(jì)成本可能高達(dá) 5.4 億美元（含軟件），而復(fù)雜的 3 納米 SoC 的開發(fā)成本可能高達(dá) 15 億美元（含軟件）。

由于Arm本身并未對(duì)此事發(fā)表評(píng)論，我們只能猜測(cè)其解決方案工程團(tuán)隊(duì)是干什么的。考慮到不斷增加的芯片設(shè)計(jì)成本，為 Arm 投資芯片設(shè)計(jì)可能是有道理的。

例如，該公司可能正在開發(fā)可定制的經(jīng)過硅驗(yàn)證的參考設(shè)計(jì)，其中包含保證在給定工藝技術(shù)上實(shí)施時(shí)能夠完美運(yùn)行的 IP。很少有公司能負(fù)擔(dān)得起將 5 億至 15 億美元投入芯片設(shè)計(jì)，但他們可能希望獲得保證有效的東西的許可。

Arm 開發(fā)其 IP 的物理實(shí)現(xiàn)的另一個(gè)原因是，在未來幾年，其許多客戶可能會(huì)出于成本考慮而決定許可小芯片或小芯片設(shè)計(jì)而不是 IP。

但無論哪種情況，Arm 最終都可能與自己的客戶競(jìng)爭(zhēng)，例如高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦和其他向設(shè)備制造商出售芯片的公司。

如果Arm自產(chǎn)芯片，沖擊最大的恐怕要數(shù)聯(lián)發(fā)科了。因?yàn)?a target="_blank" textvalue="高通前年收購(gòu)NUVIA團(tuán)隊(duì)" linktype="text" imgurl="" imgdata="null" data-itemshowtype="0" tab="innerlink" data-linktype="2" hasload="1" style=";padding: 0px;outline: 0px;-webkit-tap-highlight-color: rgba(0, 0, 0, 0);cursor: pointer;max-width: 100%;box-sizing: border-box !important;overflow-wrap: break-word !important">高通前年收購(gòu)NUVIA團(tuán)隊(duì)之后，已經(jīng)開始自研架構(gòu)，雖然依然會(huì)采用ARM指令集，但也會(huì)逐漸拋棄Arm提供的公版架構(gòu)，而且高通的團(tuán)隊(duì)研發(fā)實(shí)力不弱于Arm，因此未來即使Arm推出了自產(chǎn)芯片，高通也應(yīng)該不擔(dān)心證明與其競(jìng)爭(zhēng)。反觀聯(lián)發(fā)科，一直采用的Arm提供的公版，更加受制于Arm，因此一旦Arm推出了自產(chǎn)芯片，那么可想而知聯(lián)發(fā)科將不會(huì)獲得比Arm自產(chǎn)芯片更加先進(jìn)的公版。

當(dāng)然，ARM自產(chǎn)芯片是一把雙刃劍，或許將把更多的廠商推向RISC-V陣營(yíng)，一旦生態(tài)成熟，ARM或?qū)⑾裰暗腗ips一樣被市場(chǎng)淘汰。