對(duì)標(biāo)AMD、Intel 中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布
2022-12-20 09:06:01 快科技由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構(gòu)，將多種芯片集成在一起，現(xiàn)在中國(guó)首個(gè)原生Chiplet小芯片標(biāo)準(zhǔn)也正式發(fā)布了。
據(jù)報(bào)道，在16日舉辦的“第二屆中國(guó)互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì)”上，首個(gè)由中國(guó)集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專家共同主導(dǎo)制定的《小芯片接口總線技術(shù)要求》團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)正式通過(guò)工信部中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)的審定并發(fā)布。
據(jù)悉，這是中國(guó)首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)，可將多個(gè)不同功能的小型芯片拼搭形成模組，以實(shí)現(xiàn)多種處理功能。
據(jù)了解，小芯片系統(tǒng)將傳統(tǒng)片上系統(tǒng)（SoC）所需的微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器等模塊分開(kāi)制造，并在后道工藝中集成為一個(gè)芯片模組，可實(shí)現(xiàn)不同模塊的混用、復(fù)用，且各模塊不需要在同一制程節(jié)點(diǎn)制造，在成本和良率上具有優(yōu)勢(shì)。
今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺(tái)積電十家公司正式成立，聯(lián)盟成員將攜手推動(dòng)Chiplet接口規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，并已推出UCIe 1.0版本規(guī)范。
UCIe是一種開(kāi)放的Chiplet互連規(guī)范，其定義了封裝內(nèi)Chiplet之間的互連，以實(shí)現(xiàn)Chiplet在封裝級(jí)別的普遍互連和開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統(tǒng)。
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