根據外媒報道，在上周的HotChips 34 大會上，英特爾CEO 帕特·基爾辛格（Pat Gelsinger）闡述了英特爾對未來的愿景，而這一愿景的基礎在于結合多個小芯片設計的先進封裝。這在業界來說并不是什么新鮮事，但卻說明了英特爾對即將推出的以小芯片設計的代號Meteor Lake 系列CPU 的重視。而且，Pat Gelsinger 還說明了這基礎如何影響未來整個半導體產業。Pat Gelsinger 表示，小芯片設計將先進封裝將延續未來10 年摩爾定律的蓬勃發展。甚至，到2030 年之際，晶體管密度將增加10 倍，這將使得英特爾在芯片上發展到擁有1 萬億個晶體管。Pat Gelsinger 表示，小芯片加先進封裝對半導體產業最大的變化是擺脫了晶圓廠只生產晶圓的觀念。相反，他認為這項服務正在演變成為客戶提供完整的「系統」。該系統包括提供晶圓以及多個小芯片、先進的封裝，以及將它們連接在一起的軟體。這樣的做法稱之為System on Package，簡稱SOP。Pat Gelsinger 解釋，數據中心內的機架式服務器蔚為風尚，這就是依賴以SOP 為主所累積起來的發展模式，也就是當SOP 成為了先進系統后，未來就能看到整體的持續發展。
事實上，要達到這種改變，其中一部分涉及節點微縮以及芯片堆疊技術。英特爾之前已經討論過，將在2024年將放棄FinFET 技術，轉而使用環柵(GAA) RibbonFET技術，也就是將在其intel 20A 節點的解點開始采用新的技術。同時，還將以PowerVIA，也就是背面供電技術來支援。Pat Gelsinger 認為，這種制程以及封裝技術的進步，將為半導體提供無限制的進步。「今天，一個芯片上大約有1,000 億個晶體管。而在有了環柵(GAA) RibbonFET 技術之后，將會產生一個芯片新的基本晶體管結構，預計到達2030 年之際，將可以使得晶體管數量達到1 萬億個，而英特爾也會持續發展。」Pat Gelsinger 說道。
Pat Gelsinger 強調，下一代代號Meteor Lake 系列CPU采小芯片及先進封技術是一種未來。這代表著根據最有效的方式組合不同的小芯片，而每個小芯片依需求構建在不同的制程節點上。例如，Meteor Lake 系列CPU 將結合自己的代工廠和臺積電的四個不同制程節點。它將在其22 納米制程上構建基礎中介層，并在Intel 4 (之前為7 納米) 上構建CPU 小芯片。同時，臺積電將采用的5 納米和6 納米制程來生產SoC、I/O 和GPU 等的小芯片。而從這些不同制程所生產出來的各個小芯片，英特爾再將其以先進封裝技術整合連結再一起，最后生產出了Meteor Lake 系列CPU。報道進一步指出，隨著芯片縮小未來變得不那么頻繁，并且小芯片生產將會是其中的關鍵下，這些小芯片與元器件如何整合在一起將成為未來幾年的關鍵技術。為此，Pat Gelsinger 還推薦了基于PCI Express 的通用小芯片連接器。這個由英特爾所主導，包括AMD 和高通等相關知名半導體廠商也參與的Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 聯盟所開發出來的標準，目的在標準化來自不同代工廠的小芯片的連結和協同工作。而這聯盟未來值得關注的，就是蘋果和英偉達兩家廠商是不是也會加入。
不過，市場人士指出，這是否會成為英特爾的致勝戰略還有待觀察，但是應該很快就能看到答案。因為英特爾會議上確認代號Meteor Lake 系列CPU 將在2023年的推出。這將是該公司采小芯片設計的重要產品，具有來自兩個不同代工廠所生產出來的小芯片，能不能受到市場青睞至關重要。另外，先前市場傳出Meteor Lake 系列CPU 就是因為大小芯片設計的連結與協同運作設計有其問題，因此將延后推出的情況。不過，對此英特爾否認了傳聞，并指出計劃仍按照時程進行中。
