消息稱Galaxy S22 FE不會(huì)使用聯(lián)發(fā)科的天璣9000芯片組
2022-04-12 10:05:52 cnBeta.COM本月早些時(shí)候，有消息稱三星即將推出的 Galaxy S23 和 Galaxy S22 FE 將會(huì)采用聯(lián)發(fā)科的芯片組，從而在市場(chǎng)上更有競(jìng)爭(zhēng)力。不過(guò)有兩個(gè)可靠的消息源宣布這是條假消息，暗示三星在高端機(jī)型上仍會(huì)采用自家的 Exynos 或者高通的驍龍芯片組。
Twitter 網(wǎng)友 @chunvn8888 說(shuō)盡管 Dimensity 9000 是比驍龍 8 Gen 1 和 Exynos 2200 更好的解決方案，因?yàn)樗窃诟玫募軜?gòu)上制造的，但據(jù)說(shuō)三星無(wú)意在即將到來(lái)的Galaxy S22 FE中使用它。
不久之后，Yogesh Brar 在帖子中回復(fù)說(shuō)，這家韓國(guó)巨頭不會(huì)在即將到來(lái)的設(shè)備中使用聯(lián)發(fā)科芯片組，這意味著 Galaxy S23 將采用 Exynos 或 Snapdragon 解決方案發(fā)貨。
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關(guān)鍵詞： Galaxy S22 聯(lián)發(fā)科 芯片
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