應(yīng)科院熱烈祝賀合作伙伴氣派科技于上海科創(chuàng)板成功上市
2021-06-25 09:16:53 香港應(yīng)用科技研究院（應(yīng)科院）氣派科技和應(yīng)科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試產(chǎn)品，而應(yīng)科院的集成電路及系統(tǒng)技術(shù)部則致力研發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)。雙方合作共同開(kāi)發(fā)了多項(xiàng)先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。這些成果能有效提升產(chǎn)品性能、減少封裝測(cè)試成本。雙方合作的項(xiàng)目在位于香港科學(xué)園的三維封裝中試線上完成開(kāi)發(fā)并得到量產(chǎn)，這也是香港本地先進(jìn)封裝中試線完成的首個(gè)量產(chǎn)項(xiàng)目。
應(yīng)科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席科技總監(jiān)許志光博士、應(yīng)科院署理聯(lián)席行政總裁兼首席營(yíng)運(yùn)總監(jiān)司徒圣豪博士共同恭賀氣派科技成功上市。許志光博士表示：“衷心祝賀氣派科技成功上市。期盼氣派科技和應(yīng)科院未來(lái)開(kāi)發(fā)更多創(chuàng)科項(xiàng)目，合力為業(yè)界及大灣區(qū)發(fā)展做出貢獻(xiàn)。”司徒圣豪博士表示：“應(yīng)科院致力開(kāi)發(fā)市場(chǎng)導(dǎo)向、具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案，很高興看到合作伙伴氣派科技成功上市，未來(lái)希望應(yīng)科院能幫助合作伙伴創(chuàng)造更多及更高價(jià)值。”
氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘先生表示：“氣派科技2014年起與應(yīng)科院合作開(kāi)發(fā)BGA封裝技術(shù)及Flip-chip封裝技術(shù)，雙方具備堅(jiān)實(shí)的合作基礎(chǔ)和廣闊的合作空間。感謝應(yīng)科院的不懈支持，我們期待雙方繼續(xù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，共創(chuàng)佳績(jī)。”
氣派科技董事長(zhǎng)梁大鐘先生在上市儀式中致辭和敲鑼。
關(guān)于應(yīng)用科技研究院
香港應(yīng)用科技研究院（應(yīng)科院）由香港特別行政區(qū)政府于2000年成立，其使命是透過(guò)應(yīng)用科技研究提升香港的競(jìng)爭(zhēng)力。應(yīng)科院的主要科技研發(fā)領(lǐng)域可歸納于五個(gè)技術(shù)部門(mén)，包括：人工智能及大數(shù)據(jù)、通訊技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)安全、密碼及可信技術(shù)、集成電路及系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)感測(cè)技術(shù)。而技術(shù)研發(fā)主要應(yīng)用在五項(xiàng)重點(diǎn)范疇：智慧城市、金融科技、智能制造、數(shù)碼健康科技和專用集成電路。
多年來(lái)，應(yīng)科院致力培養(yǎng)研究及創(chuàng)科人才，并憑著其技術(shù)創(chuàng)新及對(duì)工商業(yè)界和社區(qū)的杰出貢獻(xiàn)而屢獲國(guó)際殊榮。迄今為止，應(yīng)科院已將逾750項(xiàng)技術(shù)轉(zhuǎn)讓給業(yè)界，并于中國(guó)內(nèi)地、美國(guó)及其他國(guó)家擁有超過(guò)900項(xiàng)專利。如欲查閱更多信息，請(qǐng)瀏覽www.astri.org。
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