應科院熱烈祝賀合作伙伴氣派科技于上海科創板成功上市
2021-06-25 09:16:53 香港應用科技研究院（應科院）氣派科技和應科院是多年的合作伙伴。氣派科技專注于向客戶提供具競爭力的封裝測試產品，而應科院的集成電路及系統技術部則致力研發先進封裝技術。雙方合作共同開發了多項先進封裝技術和產品。這些成果能有效提升產品性能、減少封裝測試成本。雙方合作的項目在位于香港科學園的三維封裝中試線上完成開發并得到量產，這也是香港本地先進封裝中試線完成的首個量產項目。
應科院署理聯席行政總裁兼首席科技總監許志光博士、應科院署理聯席行政總裁兼首席營運總監司徒圣豪博士共同恭賀氣派科技成功上市。許志光博士表示：“衷心祝賀氣派科技成功上市。期盼氣派科技和應科院未來開發更多創科項目，合力為業界及大灣區發展做出貢獻。”司徒圣豪博士表示：“應科院致力開發市場導向、具競爭力的解決方案，很高興看到合作伙伴氣派科技成功上市，未來希望應科院能幫助合作伙伴創造更多及更高價值。”
氣派科技董事長梁大鐘先生表示：“氣派科技2014年起與應科院合作開發BGA封裝技術及Flip-chip封裝技術，雙方具備堅實的合作基礎和廣闊的合作空間。感謝應科院的不懈支持，我們期待雙方繼續強強聯手，共創佳績。”
氣派科技董事長梁大鐘先生在上市儀式中致辭和敲鑼。
關于應用科技研究院
香港應用科技研究院（應科院）由香港特別行政區政府于2000年成立，其使命是透過應用科技研究提升香港的競爭力。應科院的主要科技研發領域可歸納于五個技術部門，包括：人工智能及大數據、通訊技術、網絡安全、密碼及可信技術、集成電路及系統、物聯網感測技術。而技術研發主要應用在五項重點范疇：智慧城市、金融科技、智能制造、數碼健康科技和專用集成電路。
多年來，應科院致力培養研究及創科人才，并憑著其技術創新及對工商業界和社區的杰出貢獻而屢獲國際殊榮。迄今為止，應科院已將逾750項技術轉讓給業界，并于中國內地、美國及其他國家擁有超過900項專利。如欲查閱更多信息，請瀏覽www.astri.org。
