消息稱：臺積電、三星 3納米雙雙受挫！研發(fā)難度倍增，量產(chǎn)恐延期
2021-01-02 13:54:00 EETOP據(jù)Digitimes消息稱，臺積電、三星電子大舉宣布了3納米計劃，但近期市場傳出，臺積電采用FinFET技術的3納米制程進度已出現(xiàn)延遲跡象，而率先在3納米世代導入GAA技術的三星，亦已面臨技術卡關。
半導體業(yè)界人士指出，三星、臺積電為了因應制程推進難度飆升早已超前部署，2021年起雙方對決戲碼加映先進封裝，此也是攸關三星能否彎道超車奪勝關鍵。
臺積電2020年資本支出、業(yè)績再創(chuàng)新高，2021年研發(fā)、擴產(chǎn)腳步持續(xù)踩油門，然近日市場傳出臺積電全力擴大5納米產(chǎn)能，2021年首季大宗產(chǎn)能仍由蘋果(Apple)囊括的消息。
對此，供應鏈表示，華為訂單歸零效應，臺積電早已列入2020年產(chǎn)能規(guī)劃藍圖中，由其未下修營收，反而調(diào)升資本支出，兩者皆創(chuàng)歷史新高，且向供應鏈說明至2024年每季產(chǎn)能變化觀察，顯見未受華為禁制令沖擊，對于華為釋出的產(chǎn)能缺口可由其它客戶填補的預測，掌握度相當高。
據(jù)了解，早在5納米于2020年第2季正式量產(chǎn)前，臺積電就已確立至2024年產(chǎn)能逐年拉升規(guī)劃；5納米2020年第3季單月出貨片數(shù)即沖上8萬片，第4季單月再增1萬片，2021年上半除蘋果訂單維持高檔外，加上超微(AMD)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)、賽靈思(Xilinx)、比特大陸等大單陸續(xù)量產(chǎn)，單月產(chǎn)能拉升至10.5萬片。
2021下半年眾廠集結，臺積電單月產(chǎn)能約12萬~12.5萬片，一直延續(xù)至2023年，2024年美國新廠加入后，5納米家族全年單月產(chǎn)能預估將增至14萬~14.5萬片。
2018年量產(chǎn)的7納米與7納米EUV制程，目前產(chǎn)能持續(xù)爆滿，一路滿載至2021年底，2020年第4季至2021年全年單月產(chǎn)能達14萬片，2022~2023年單月再增1萬片，2024年估計可達16~16.5萬片。
16納米及以上制程于2020年第4季單月產(chǎn)能約68萬片，2021年上半拉升至71萬片，2021年下半略增至73萬片，2024年估計單月產(chǎn)能約76萬片。
而技術門檻更高、良率難度大增，同時代工價格也再飆升的3納米，臺積電所釋出量產(chǎn)時程為2022年下半，然據(jù)了解，3納米在2021年下半單月產(chǎn)能就有小量3萬片，2022年在蘋果大單承諾下，平均單月出貨逾3萬片，2023~2024年全面放量，平均單月出貨將達10.5萬~11萬片。
而2納米預期在2021年下半會有進展，2022~2024年也有4萬~4.5萬片小量生產(chǎn)。另外，傳出臺積電暫定會在2023年下半推出2.5納米(或稱3+)制程，為2納米先暖場，2023年2納米單月產(chǎn)能約4萬片。
當中值得注意的是，近期市場傳出臺積電、三星3納米制程推進皆卡關，正式量產(chǎn)時程可能延后1季，供應鏈透露，臺積電11月下旬舉行南科晶圓18廠3納米廠新建工程上梁典禮，并已通知設備供應鏈，將會在2021年第3季中正式開廠，設備將按計劃入廠裝機。
然據(jù)了解，采用FinFET技術的3納米制程進度已出現(xiàn)延遲跡象，目前仍停留在研發(fā)階段，原預期2020年底須推進至mini-line試驗，提前調(diào)試關鍵設備，以此推算放量時程恐延一季，臺積電2021年上半能否追上進度仍待觀察。
相較臺積電謹慎小心在2納米才采用GAA技術，三星則是宣布3納米世代就會導入GAA技術，然操之過急也傳出面臨技術卡關，量產(chǎn)時程難以確切掌握。
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