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據(jù)估計(jì)，仿冒每年給IC產(chǎn)業(yè)造成的損失超過(guò)75億美元。除了財(cái)務(wù)方面的影響外，假冒行為還會(huì)對(duì)集成受損元件的系統(tǒng)造成負(fù)面影響。

假冒零件的不同標(biāo)志：（a）引線上的假鍍層（b）引線上的殘留材料（c）假標(biāo)記（d）以前使用的散熱器標(biāo)記 

芯片如何逆向？

逆向芯片有幾種方法，只要逆向者能夠想辦法看到芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，就可以對(duì)CMOS芯片進(jìn)行逆向工程。 

第一種方法是采用X射線成像技術(shù)查看芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過(guò)觀察入射X射線束以不同角度在芯片內(nèi)發(fā)生散射和散射的方式，可以確定芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

該技術(shù)是非侵入性的，可以在產(chǎn)品生命周期的任何時(shí)候發(fā)生，因此很難預(yù)防。這種攻擊的變種也可以通過(guò)電子顯微鏡來(lái)實(shí)現(xiàn)。

X射線斷層掃描揭示了電路的結(jié)構(gòu) 

另一種方法涉及物理上解開(kāi)封裝芯片，并手動(dòng)觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這是一種侵入性和破壞性的方法，但已被證明是對(duì)IC進(jìn)行反向工程的更有效方法。  

晶體管的薛定諤之貓

假冒IC的問(wèn)題歸根結(jié)底是數(shù)字CMOS技術(shù)總是由可識(shí)別的模塊組成。PMOS上拉網(wǎng)絡(luò)和NMOS下拉網(wǎng)絡(luò)。任何對(duì)CMOS有了解的攻擊者，只要能看到芯片內(nèi)部，理論上就能識(shí)別電路模塊，并對(duì)整個(gè)IP進(jìn)行逆向工程。

本月，普渡大學(xué)的研究人員提出了一種解決方案，可以擺脫傳統(tǒng)的CMOS。

晶體管的布局和符號(hào)

除非用戶擁有正確激活這些設(shè)備的密鑰，否則該技術(shù)將使數(shù)字網(wǎng)絡(luò)彼此之間無(wú)法區(qū)分。研究人員說(shuō)，即使是芯片制造商也沒(méi)有鑰匙。 

該芯片包括四個(gè)晶體管，由2D晶體管構(gòu)成，以掩蓋不良的逆向行為。

其結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了一種不能用光學(xué)逆向工程的設(shè)備。研究人員在他們的論文中繼續(xù)表明，即使在低至0.2 V的電源電壓下工作，這些晶體管也能正常工作。 

普渡大學(xué)的研究人員說(shuō)，他們的偽裝方法是第一種通過(guò)掩蓋晶體管類型而超越電路水平的偽裝方法。盡管這可能不會(huì)消除所有盜版問(wèn)題，但絕對(duì)可以肯定的是，絕對(duì)是一個(gè)可以顯著降低逆向工程風(fēng)險(xiǎn)的方案。