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據(jù)估計(jì)，仿冒每年給IC產(chǎn)業(yè)造成的損失超過75億美元。除了財(cái)務(wù)方面的影響外，假冒行為還會對集成受損元件的系統(tǒng)造成負(fù)面影響。

假冒零件的不同標(biāo)志：（a）引線上的假鍍層（b）引線上的殘留材料（c）假標(biāo)記（d）以前使用的散熱器標(biāo)記 

芯片如何逆向？

逆向芯片有幾種方法，只要逆向者能夠想辦法看到芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，就可以對CMOS芯片進(jìn)行逆向工程。 

第一種方法是采用X射線成像技術(shù)查看芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。通過觀察入射X射線束以不同角度在芯片內(nèi)發(fā)生散射和散射的方式，可以確定芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

該技術(shù)是非侵入性的，可以在產(chǎn)品生命周期的任何時(shí)候發(fā)生，因此很難預(yù)防。這種攻擊的變種也可以通過電子顯微鏡來實(shí)現(xiàn)。

X射線斷層掃描揭示了電路的結(jié)構(gòu) 

另一種方法涉及物理上解開封裝芯片，并手動(dòng)觀察其內(nèi)部結(jié)構(gòu)。這是一種侵入性和破壞性的方法，但已被證明是對IC進(jìn)行反向工程的更有效方法。  

晶體管的薛定諤之貓

假冒IC的問題歸根結(jié)底是數(shù)字CMOS技術(shù)總是由可識別的模塊組成。PMOS上拉網(wǎng)絡(luò)和NMOS下拉網(wǎng)絡(luò)。任何對CMOS有了解的攻擊者，只要能看到芯片內(nèi)部，理論上就能識別電路模塊，并對整個(gè)IP進(jìn)行逆向工程。

本月，普渡大學(xué)的研究人員提出了一種解決方案，可以擺脫傳統(tǒng)的CMOS。

晶體管的布局和符號

除非用戶擁有正確激活這些設(shè)備的密鑰，否則該技術(shù)將使數(shù)字網(wǎng)絡(luò)彼此之間無法區(qū)分。研究人員說，即使是芯片制造商也沒有鑰匙。 

該芯片包括四個(gè)晶體管，由2D晶體管構(gòu)成，以掩蓋不良的逆向行為。

其結(jié)果是實(shí)現(xiàn)了一種不能用光學(xué)逆向工程的設(shè)備。研究人員在他們的論文中繼續(xù)表明，即使在低至0.2 V的電源電壓下工作，這些晶體管也能正常工作。 

普渡大學(xué)的研究人員說，他們的偽裝方法是第一種通過掩蓋晶體管類型而超越電路水平的偽裝方法。盡管這可能不會消除所有盜版問題，但絕對可以肯定的是，絕對是一個(gè)可以顯著降低逆向工程風(fēng)險(xiǎn)的方案。