宣布7nm延期后 Intel重組研發(fā)及制程部門：原首席工程官離職
2020-07-28 09:13:46 快科技具體來說，原技術(shù)、系統(tǒng)、架構(gòu)和客戶事業(yè)部（TSCG）將拆分成5個小事業(yè)部，全部直接向CEO Bob Swan（司睿博）匯報。與此同時，原Intel首席工程研發(fā)官、TSCG總裁Murthy Renduchintala博士將于下周（8月3日）從公司離職。Intel表示，此舉旨在改進制程技術(shù)的執(zhí)行重點和問責制。
其中，新拆的五個事業(yè)部將分別負責技術(shù)開發(fā)（主要是下一代先進制程節(jié)點，Ann Kelleher博士領(lǐng)導(dǎo)）、制造和運營（Keyvan Esfarjani領(lǐng)導(dǎo)，主要著眼工廠產(chǎn)能提高和保障）、設(shè)計研發(fā)（Josh Walden暫時負責，著眼于技術(shù)制造和平臺研發(fā)）、架構(gòu)/軟件及圖形（Raja Koduri繼續(xù)負責）和供應(yīng)鏈（Randhir Thakur繼續(xù)負責）。
毋庸置疑的是，此次內(nèi)部重組與7nm延期不無關(guān)系。事實上這已經(jīng)是Intel幾個月來的第二次重組了，上一次是Jim Keller個人原因離職后做出的。
資料顯示，Murthy Renduchintala博士2015年加入Intel，是前CEO科再奇的心腹，并成長為TSCG負責人。
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