聯(lián)發(fā)科技股份有限公司今日上午召開董事會(huì)，會(huì)中決議與立锜科技股份有限公司 (以下簡(jiǎn)稱“立锜科技”) 簽訂意向書，將由聯(lián)發(fā)科技集團(tuán) (以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”) 依照“公開收購(gòu)公開發(fā)行公司有價(jià)證券管理辦法”，公開收購(gòu)立锜科技股權(quán)。
聯(lián)
發(fā)科技預(yù)定以每股新臺(tái)幣195元之現(xiàn)金作為對(duì)價(jià)公開收購(gòu)立锜科技股權(quán)，最低收購(gòu)數(shù)量為51,981,057股
(約立锜科技已發(fā)行股份之35%)，最高收購(gòu)數(shù)量為75,743,826股
(約立锜科技已發(fā)行股份之51%)。本公開收購(gòu)?fù)瓿桑宜邢嚓P(guān)法律程序完備后，聯(lián)發(fā)科技預(yù)計(jì)進(jìn)一步取得立锜科技100%股權(quán)，目前預(yù)計(jì)在2016年第二
季完成后續(xù)作業(yè)。
聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介先生表示：“聯(lián)發(fā)科技在全球手機(jī)、平板電腦、數(shù)字家庭等領(lǐng)
域占有領(lǐng)先地位，跨平臺(tái)的整合優(yōu)勢(shì)，提供
電源管理相關(guān)產(chǎn)品巨大的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。立锜科技專注在模擬
芯片市場(chǎng)，擁有優(yōu)秀的經(jīng)營(yíng)及研發(fā)團(tuán)隊(duì)，提供完整的
電源管理相
關(guān)產(chǎn)品，滿足廣泛及多元的客戶需求。相信透過本次收購(gòu)將可結(jié)合兩家公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，進(jìn)而將集團(tuán)的平臺(tái)效益最大化，同時(shí)強(qiáng)化聯(lián)發(fā)科技在
物聯(lián)網(wǎng) (IoT)
相關(guān)領(lǐng)域的布局，在日益競(jìng)爭(zhēng)且變化快速的全球
半導(dǎo)體市場(chǎng)中，持續(xù)提升聯(lián)發(fā)科技的全球競(jìng)爭(zhēng)力。”
立锜科技董
事長(zhǎng)邰中和先生表示：“聯(lián)發(fā)科技與立锜科技在
電源管理的知識(shí)產(chǎn)權(quán)與產(chǎn)品互補(bǔ)性極高，合作之后，能夠在
電源管理
芯片市場(chǎng)建立領(lǐng)導(dǎo)地位；此外，各類終端產(chǎn)品的
規(guī)格不斷升級(jí)，對(duì)整合型
電源管理的要求也更加復(fù)雜且多樣化，加入聯(lián)發(fā)科技后，可以更有效地從系統(tǒng)平臺(tái)的角度，進(jìn)一步優(yōu)化
電源管理解決方案，協(xié)助客戶推出高
競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，并進(jìn)一步擴(kuò)大立锜科技的模擬
芯片產(chǎn)品與市場(chǎng)版圖，增加未來營(yíng)收的成長(zhǎng)動(dòng)能。”
展望未來，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)產(chǎn)品研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，發(fā)揮平臺(tái)優(yōu)勢(shì)，提供客戶完整的解決方案與服務(wù)，進(jìn)而提升股東利益。
