IEEE國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯(lián)發(fā)科有2篇論文入選。
國際
半導(dǎo)體重要組織IEEE固態(tài)電路學(xué)會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態(tài)電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進(jìn)固態(tài)電路領(lǐng)域研發(fā)趨勢的重要指標(biāo)，更被IC領(lǐng)域視為技術(shù)發(fā)表最高殿堂，有
IC設(shè)計界的奧運盛會之稱。
今年臺灣產(chǎn)學(xué)研各界入選ISSCC論文數(shù)共有9篇，多是學(xué)校研究單位入選，其中臺灣大學(xué)4篇、清華大學(xué)2篇、交通大學(xué)1篇，產(chǎn)業(yè)界只有聯(lián)發(fā)科2篇入選。
此次臺灣入選論文數(shù)占全球202篇論文數(shù)約5%，排名全球第6，相關(guān)發(fā)表論文在技術(shù)上都有重要突破。
聯(lián)發(fā)科入選論文之一是發(fā)表整合4種無線連結(jié)標(biāo)準(zhǔn)和FM無線電收發(fā)器功能于單晶片中，克服無線通訊系統(tǒng)共存運作所產(chǎn)生的干擾問題，并克服CMOS功率放大器整合在單晶片內(nèi)運作產(chǎn)生的熱能問題，同時可改善GPS全球定位接收能力。
聯(lián)發(fā)科另外一篇入選論文是在系統(tǒng)單晶片(SoC)內(nèi)，提升電感多組輸出
電源供應(yīng)的完整控制原理和電路技術(shù)，可藉由65奈米制程制造出來。
臺大入選論文之一則是成功開發(fā)“新皮質(zhì)運算晶片”，使矽晶片采用創(chuàng)新的“大腦啟發(fā)架構(gòu)”，可讓電腦辨識人物、動物、物品、地點和動作等，并進(jìn)一步應(yīng)用在自動車輛駕駛、機(jī)器人視覺和智慧型安全監(jiān)控等領(lǐng)域。
清大和
臺積電則合作發(fā)表全世界最低操作電壓的電阻式記憶體，可降低可攜式電子產(chǎn)品功耗，增加待機(jī)時間，交大則發(fā)表類比數(shù)位轉(zhuǎn)換器晶片，能應(yīng)用在手機(jī)、高解析數(shù)位電視和可攜式電腦等。
與會人士指出，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部鼓勵員工投稿技術(shù)論文到IEEE固態(tài)電路學(xué)會，入選者可列入考績，以制度鼓勵員工投入研發(fā)，值得其他企業(yè)借鏡。
