IEEE國際固態電路研討會(ISSCC)明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，臺灣共有9篇論文入選，排名全球第6，其中聯發科有2篇論文入選。
國際
半導體重要組織IEEE固態電路學會(IEEESSCS，IEEESolid-StateCircuitsSociety)每年舉辦的國際固態電路研討會(ISSCC)，明年2月19日到23日于美國舊金山舉行，這項研討會不僅是全球先進固態電路領域研發趨勢的重要指標，更被IC領域視為技術發表最高殿堂，有
IC設計界的奧運盛會之稱。
今年臺灣產學研各界入選ISSCC論文數共有9篇，多是學校研究單位入選，其中臺灣大學4篇、清華大學2篇、交通大學1篇，產業界只有聯發科2篇入選。
此次臺灣入選論文數占全球202篇論文數約5%，排名全球第6，相關發表論文在技術上都有重要突破。
聯發科入選論文之一是發表整合4種無線連結標準和FM無線電收發器功能于單晶片中，克服無線通訊系統共存運作所產生的干擾問題，并克服CMOS功率放大器整合在單晶片內運作產生的熱能問題，同時可改善GPS全球定位接收能力。
聯發科另外一篇入選論文是在系統單晶片(SoC)內，提升電感多組輸出
電源供應的完整控制原理和電路技術，可藉由65奈米制程制造出來。
臺大入選論文之一則是成功開發“新皮質運算晶片”，使矽晶片采用創新的“大腦啟發架構”，可讓電腦辨識人物、動物、物品、地點和動作等，并進一步應用在自動車輛駕駛、機器人視覺和智慧型安全監控等領域。
清大和
臺積電則合作發表全世界最低操作電壓的電阻式記憶體，可降低可攜式電子產品功耗，增加待機時間，交大則發表類比數位轉換器晶片，能應用在手機、高解析數位電視和可攜式電腦等。
與會人士指出，聯發科內部鼓勵員工投稿技術論文到IEEE固態電路學會，入選者可列入考績，以制度鼓勵員工投入研發，值得其他企業借鏡。
