全球有線和無線通信半導(dǎo)體BroADCom（博通）公司近日宣布，推出同時提供HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android應(yīng)用處理功能的手機平臺。新的Broadcom B
電路保護解決方案泰科電子（Tyco Electronics）日前宣布推出金屬混合聚合物正系數(shù)溫度電阻(Metal Hybrid PPTC, MHP)技術(shù)，它可用于額
泰科電子（Tyco Electronics）日前宣布推出一項突破性技術(shù)，可使制造商們將表面貼裝的熱保護器件納入到他們符合RoHS規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)回流焊組裝
半導(dǎo)體制造商英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在為德國的新型電子身份證提供其新一代安全控制器SLE 78產(chǎn)品系列。
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出新型36-Mbit 和 18-Mbit 容量的四倍速™ (QDR™) 和雙倍速 (DDR) SRAM，這些新產(chǎn)品是其65-nm
Maxim推出GPS/GNSS低噪聲放大器(LNA)產(chǎn)品線的最新成員MAX2667/MAX2669。這兩款完全集成的LNA采用Maxim先進(jìn)的SiGe工藝設(shè)計，具有0.65dB的超低噪
Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布， 推出最新一代10Gb以太網(wǎng)（10GbE）融合控制器，該產(chǎn)品面向大批量、融合主板集成控制器（LOM
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