Picochip將其技術擴展到其他更多公共網絡的傳統領地,并在其最近發布的picoXcell™ PC333 HSPA+器件中添加了對Iub網絡構架的支持,同時
隨著全球能源需求的不斷攀升,提高效源效率成為降低二氧化碳排放,確保能源可靠供應的重要手段。 為此,德國半導體和太陽能行業的6家
富士通半導體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產的新型低成本MPEG-2機頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導
全球領先的技術分銷商安富利公司(NYSE: AVT),已于2010年12月15日星期三敲響紐約證交所收市鐘,慶祝該集團在紐約證券交易所(NYSE)上市50
SRAM業界的領導者賽普拉斯半導體公司日前宣布推出新型36-Mbit 和 18-Mbit 容量的四倍速 (QDR) 和雙倍速 (DDR) SRAM,這些新產品是
泰科電子(Tyco Electronics)日前宣布推出一項突破性技術,可使制造商們將表面貼裝的熱保護器件納入到他們符合RoHS規范的標準回流焊組裝
微電子器件和測試測量儀器企業美國艾法斯公司 (Aeroflex) 日前宣布:其S系列射頻信號發生器系列產品全面進入中國市場。 S系列以極具吸引
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