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資訊列表

• 萊迪思半導體推出PAC－Designer混合信號設計軟件6．1版本

  萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）今天宣布推出PAC - Designer®混合信號設計軟件6.1版本，更新支持萊迪思的Platform Manager™

  綜合電子

  2011-07-23
• TI推出業界最高集成度的壓電式觸覺驅動器DRV8662

  綜合電子

  2011-07-23
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  歐勝微電子推出世界首款音頻系統級芯片WM5100

  歐勝微電子有限公司日前宣布推出世界首款音頻系統級芯片WM5100，它在一塊芯片中集成了高性能、低功耗、多通道音頻中樞（Audio Hub），并帶有

  綜合電子

  2011-07-23
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  Allegro MicroSystems推出用于LCD背光的兩款新型多輸

  Allegro MicroSystems 公司宣布推出用于 LCD 背光的兩款新型多輸出 LED 驅動器。A8502 和 A8514整合了電流模式升壓轉換器與內部電流開

  綜合電子

  2011-07-23
• Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器MAX98089

  Maxim推出高度集成的立體聲音頻編解碼器MAX98089，可有效提高音頻性能，防止損壞揚聲器。易于使用的圖形用戶接口(GUI)大大簡化產品設計。為了

  綜合電子

  2011-07-23
• TE電路保護部推出帶有高特性的全新表面貼裝2410系列保

  美國加利福尼亞州MENLO PARK，2011年7月21日 — TE Connectivity（簡稱TE，原泰科電子）電路保護部宣布：推出其2410SFV系列20款全新交流/

  綜合電子

  2011-07-22
• 安森美半導體推出5款新的低壓降(LDO)及超低壓降線性穩

  應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN)推出5款新的低壓降(LDO)及超低壓

  模擬/電源

  2011-07-21
• 聯發科技推出全球最小封裝Wi－Fi／藍牙／GPS／FM四合

  全球無線通訊及數字多媒體IC設計領導廠商聯發科技 ( MediaTek, Inc.) 今日宣布，推出最新無線連接四合一單芯片MT6620。聯發科技MT6620在單

  通信/手機

  2011-07-21
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