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資訊列表

• ARM與聯電拓展長期IP合作伙伴關系至28納米

  ARM公司與全球領先的半導體晶圓代工商聯電近日共同宣布達成長期合作協議，將為聯電的客戶提供已經通過聯電28HPM工藝技術驗證的ARM Artisan物

  嵌入式

  2011-10-12
• CEVA-TeakLite-III DSP內核支持Dolby Mobile技術

  全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布成為半導體行業首家提供經Dolby認證的Dolby®

  綜合電子

  2011-10-12
• RF MICRO DEVICES 宣布組建復合半導體組

  日前，高性能射頻組件以及復合半導體技術設計和制造領域的全球領導者 RF Micro Devices, Inc.宣布一項戰略性倡議，旨在將 RFMD 在復合半

  綜合電子

  2011-10-12
• IntegrIT DSP數學庫可用于Tensilica公司的基帶DSPs

  Tensilica日前宣布，全球領先的DSP（數字信號處理）軟件解決方案供應商IntegrIT的NatureDSP數學庫，目前可用于Tensilica ConnX BBE16基帶DSP

  綜合電子

  2011-10-12
• 采用SAS交換技術應對數據存儲挑戰

  針對當前數據增長及其相關成本在內的數據存儲挑戰，首席信息官們和數據中心運營商有必要對其當前的存儲基礎設施進行重新評估，并考慮使用相應

  綜合電子

  2011-10-12
• 光分路器連接器市場需求強勁 FTTx助推ODN增長

  在多種相關政策的推動下，大規模的光進銅退已經逐步展開，隨著FTTx的實質性推進，ODN產品作為FTTx系統的重要組成部分，也將迎來發展良機。據統

  綜合電子

  2011-10-12
• 亞太區領跑全球，2012寬帶營收為語音兩倍

  根據Ovum歐文的研究報告，2012年將是全球固網通信市場的分水嶺，全球家庭寬帶營收將達1810億美元，首度超越家庭語音業務營收1590億美元。至于

  綜合電子

  2011-10-12
• 光子元件邁向實用的新突破

  光子元件很早就出現了，但在實用過程中仍面臨很多障礙。現在，跨過門檻的時機可能到來了。據美國每日科學網站近日報道，美國科學家利用此前研

  綜合電子

  2011-10-12
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