日前，高性能
射頻組件以及復合
半導體技術設計和制造領域的全球領導者
RF Micro Devices, Inc.宣布一項戰略性倡議，旨在將
RFMD 在復合
半導體技術方面的業界領先地位擴展到眾多附近的非
RF 增長市場中。此戰略性倡議包括組建一個新的業務組 － 復合
半導體組 (CSG)，該業務組將與
RFMD 的蜂窩產品組 (CPG) 和
RFMD 的多市場產品組 (MPG) 并肩運營。
RFMD 預計，2015 年 CSG涉足的非
RF 應用的總體現有市場 (TAM) 價值將超過 15 億美元。
RFMD 的復合
半導體組將采用公司業界領先的氮化鎵 (GaN) 和砷化鎵 (GaAs) 工藝技術創建創新的高功率、高性能產品。該復合
半導體組將包括
RFMD 的
電源電子產品線以及
RFMD 的代工服務業務部門。CSG 還將包括
RFMD 的新技術商業化中心 (NTCC)，該中心負責新技術的培育，包括
RFMD 與國家可再生能源實驗室 (NREL) 簽訂合作研發協議，此協議與基于 GaAs 的聚光光伏電池 (CPV) 的商業化有關。
RFMD 現在的多市場產品組總裁 Bob Van Buskirk 將領導
RFMD 的復合
半導體組。Van Buskirk 先生先前擔任 Sirenza Microdevices 首席執行官兼總裁，該公司于 2007 年 11 月被
RFMD 收購。加入 Sirenza Microdevices 前，Van Buskirk 先生曾在 Northrop Grumman（原 TRW）擔任多個高級職位，包括負責他們 GaAs 復合
半導體技術的商業化，以及領導他們復合
半導體代工業務的發展和增長。
RFMD 現任的開發副總裁 Norm Hilgendorf 將擔任公司副總裁兼
RFMD 多市場產品組總裁。Hilgendorf 先生于 2007 年 11 月加入
RFMD，在 Sirenza Microdevices 剛被收購前，他擔任該公司首席運營官。Hilgendorf 先生擁有多年的高級管理經驗，包括在多市場組織和 MPG 服務的眾多終端市場中負責銷售與綜合管理。
RFMD 總裁兼首席執行官 Bob Bruggeworth 說：“Bob Van Buskirk 是領導
RFMD 復合
半導體組的理想人選。Bob 是復合
半導體技術方面公認的行業專家，他始終如一地領導他的組織實現了顯著增長。同樣，鑒于他具有出色的運營背景，并且親自參與我們多市場組織的戰略規劃和公司發展，Norm Hilgendorf 將能立即投入到該工作中。”
Bruggeworth 先生繼續說道：“
RFMD 復合
半導體組的成立將使我們獲得更多新的機會來激發我們的未來增長，同時不會對運營支出產生實質性影響。在我們的高級技術組織中，我們一直在尋找戰略機會來利用我們世界一流的復合
半導體專業技能，隨著 CSG 的成立，我們將利用已就緒的領導能力和組織能力在高度增長的非
RF 市場中獲取不斷增加且利潤豐厚的收入。”
