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資訊列表

• 高通公布S4細節，性能最高提升60%

  高通公布了公司下一代Snapdragon S4移動應用處理器白皮書，為這款預計2012年6月出貨的28nm芯片提供了更多細節。 S4采用28nm工藝技術，內含

  半導體/EDA

  2011-10-12
• 衰退下的IC設計業商機在何處

  IC設計族群今年缺少殺手級應用，業績表現普遍落入歷史低檔區間，不過隨智慧手持裝置與Ultrabook興起，無線通訊相關IC如WiFi、近距離無線通訊

  半導體/EDA

  2011-10-12
• 現代混合動力汽車選用英飛凌HybridPACK?1功率模塊

  英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）近日宣布，現代汽車公司和起亞汽車公司選擇英飛凌作為其混合動力車型——現代索納塔混合動

  綜合電子

  2011-10-12
• eSilicon與MIPS宣布28納米下1.5GHz處理器集群

  最大的獨立半導體價值鏈制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業界標準處理器架構與內核的領導廠商 MIPS 科技公司共

  微處理器

  2011-10-12
• IR推出600V車用IGBT系列

  全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日新推出600V車用IGBT系列，專門針對電動汽車和混

  綜合電子

  2011-10-12
• e絡盟及其母公司element14推出5個新型專屬網站

  首個融合電子商務與在線社區的電子元件分銷商e絡盟及其母公司element14今天宣布推出5個新型專屬網站，包括照明、可替代能源、儀器儀表與測量儀

  綜合電子

  2011-10-12
• Crossing Automation推出450mm分類機Spartan 450

  Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com) 是頂尖的半導體工廠和工具自動化產品設計廠商和制造商，當今最主要的半導體裝置和設備

  綜合電子

  2011-10-12
• Broadcom、飛思卡爾和OmniVision推出全球首款基于以太

  Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）、飛思卡爾半導體公司（NYSE：FSL）和OmniVision科技公司（NASDAQ：OVTI）宣布，推出3方共同開發的360度

  通信/手機

  2011-10-12
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