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是德科技（NYSE: KEYS ）近日成功驗(yàn)證了針對 3GPP Rel-17 標(biāo)準(zhǔn)的 NB-IoT NTN 一致性測試用例。該測試用例是在全球認(rèn)證論壇（GCF）一致性協(xié)議工作組（CAG）第 76 次會(huì)議上通過的驗(yàn)證，主要用于是德科
新款Cypress MEMS揚(yáng)聲器在低頻響應(yīng)上提升了40倍的音量，將在CES 2024上通過預(yù)約進(jìn)行展示，并計(jì)劃于2024年底開始量產(chǎn)。
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商DigiKey，今日宣布與 Ambiq 合作向全球分銷超低功耗半導(dǎo)體產(chǎn)品。
AMD Versal? Prime 系列新增一款新器件：Versal Prime VM2152 自適應(yīng) SoC。
隨著半導(dǎo)體元件微縮制程逼近物理極限，允許將多個(gè)元件合并封裝成為單一電子元件，進(jìn)而提升半導(dǎo)體效能的先進(jìn)封裝技術(shù)便成為全新兵家必爭之地
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與NXP?Semiconductors聯(lián)手推出全新
11 月 14 日消息，據(jù)報(bào)道，三星正在為蘋果專門開發(fā)一種新的 OLED 材料組，明年的iPhone16 可能會(huì)配備更節(jié)能的顯示屏。圖片來源：pixa
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶相光電（SOI）JX-K351P芯片的2K2K（2008×2008）
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