11 月 28 日消息，長安汽車與華為技術有限公司11 月 25 日簽署了《投資合作備忘錄》。經雙方協商，華為擬設立一家從事汽車智能系統及
日前，EETOP就德州儀器新發布的車規系列產品MSPM0 MCU與德州儀器 MSP 微控制器業務副總裁兼總經理Vinay進行深入交流。德州儀器 MSP 微
SK 海力士準備首次將2 5D 扇出（Fan out）封裝作為下一代內存技術。根據業內消息，SK海力士準備在HBM后下一代DRAM中整合2 5D扇出封裝技
11月25日，華為與長安汽車在深圳簽署了《投資合作備忘錄》。經協商，華為擬成立一家新公司，聚焦智能網聯汽車的智能駕駛系統及增量部件的研
11 月 27 日消息，臺灣《經濟日報》今日報道稱，臺積電在相隔三年后，明年將針對部分成熟制程恢復讓價，讓價幅度在 2% 左右。另有 IC
11 月 27 日消息，今日，三星電子公布了 2024 年人事變動，其中包括 2 次人晉升以及和 3 人職位變更。此次人事任命的主要特點是成
PCIe Express? 物理層先從 Gen 4 0 飛速發展到了 Gen 5 0，最后升級至 Gen 6 0，且 6 0 規范包含了開發硅芯片所需的一切。數據
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