基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發布兩款采用3引腳TO-247封裝的1200 V分立器件，R
高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA IP）領域的領先企業Achronix半導體公司日前自豪地宣布：正式推出Achronix與Myrtle ai合作的最新創新—
11 月 29 日消息，據 The Information 報道，蘋果公司向英國芯片架構公司 Arm 支付的每顆芯片的專利費不到 30 美分（IT之家備注
11 月 30 日消息，Wccftech 聲稱，他們的消息來源表明 NVIDIA 即將為中國玩家推出一款新的特殊 GPU。這款特殊的 GPU 被稱為 GeFo
新推出器件是業界首款采用頂部散熱的 TOLT 氮化鎵晶體管，擴展Transphorm多樣化的產品封裝組合
國際電機電子工程師學會（IEEE）日前決議頒發電子產業至高個人榮譽之一IEEE Robert N Noyce Medal 予聯發科技董事長蔡明介
2023龍芯產品發布暨用戶大會在國家會議中心如約啟幕。大會現場正式發布龍芯3A6000處理器。
據界面新聞報道，華為車BU員工轉向與長安汽車的合資公司后，可以獲得華為提供的N+1補償，員工同時可以保留華為內部股票，享有華為分紅。員工簽約新公司后，可以再獲得4個月簽字費。
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