萊迪思2024年開發者大會于2024年12月10日至11日舉行,全球超過6000名行業領導者、技術專家和技術愛好者參加了此次盛會,共同探討低功耗FPGA
碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料的代表,因其在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率等關鍵參數方面的顯著優勢,正逐漸從科研走向產業化,并正迎
1月2日消息,闊別13年之久,英偉達將于1月4日至6日舉辦GeForce LAN 50線下活動。這場盛大的活動將持續50小時,包含線上和線下游戲馬拉松
今年天璣 9500 處理器會因一個理由,落后三星 Exynos 2600 處理器。
決定將通用動力公司等 28 家美國實體列入出口管制管控名單
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布與Bel Group旗下的Cinch Connectivity
2024年12月31日,華虹半導體有限公司宣布了一系列重大人事變動,標志著公司在管理層結構上的重要調整。此次調整不僅涉及公司董事會主席的更
近年來,隨著全球對稀土元素需求的不斷攀升,尤其是在高科技產業如芯片制造領域的應用日益廣泛,稀土資源的戰略重要性日益凸顯。加拿大,這
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